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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3

            AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

            • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 (HPC) Azure 虛擬機,該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬,這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft
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            三星通過英偉達(dá)測試內(nèi)幕:用在中國大陸產(chǎn)品

            • 路透社披露,三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過英偉達(dá)認(rèn)證,將使用在符合美國出口管制措施,專為中國大陸市場設(shè)計的H20人工智能處理器上,至于更高階的HBM3E版本,尚未通過英偉達(dá)的測試。   由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商,為了緩解緊繃的市況,并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力,英偉達(dá)一直很希望三星及美光能盡速通過測試,黃仁勛6月訪臺時也曾提及此事,指出剩工程上的作業(yè)需要處理,保持耐心完成工作。此外,黃仁勛也否認(rèn)媒體報導(dǎo)三星HBM出現(xiàn)過熱及功耗的問題,直言「并沒有這件事?!谷缃?,三星
            • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  HBM3  

            韓媒分析三星HBM未通過英偉達(dá)認(rèn)證測試原因

            • 在 HBM3 上,三星落后了。
            • 關(guān)鍵字: HBM3  HBM3E  

            英偉達(dá)H200帶寬狂飆!HBM3e/HBM3時代即將來臨

            • 當(dāng)?shù)貢r間11月13日,英偉達(dá)(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX? H200,旨為世界領(lǐng)先的AI計算平臺提供強大動力,將于2024年第二季度開始在全球系統(tǒng)制造商和云服務(wù)提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據(jù)介紹,NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構(gòu),配備具有高級內(nèi)存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU,可處理海量數(shù)據(jù),用于生成式AI和高性能計算工作負(fù)載。圖片來源:英偉達(dá)與H100相比,NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
            • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  H200  HBM3e  HBM3  

            海力士競逐 HBM 市場份額,正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍

            • 6 月 18 日消息,據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道,SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線,并已收到英偉達(dá)要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱,考慮到對人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加,S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求,并正在準(zhǔn)備發(fā)貨。HBM3E 是當(dāng)前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代,被譽為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
            • 關(guān)鍵字: businesskorea  SK  海力士  HBM3  英偉達(dá)  HBM3E  

            SK海力士將向英偉達(dá)供應(yīng)業(yè)界首款HBM3 DRAM

            • SK海力士宣布公司開始量產(chǎn) HBM3 -- 擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的 DRAM。擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的 HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片,從開發(fā)成功到量產(chǎn)僅用七 個月HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以實現(xiàn)加速計算(accelerated computing)SK海力士旨在進一步鞏固公司在高端 DRAM 市場的領(lǐng)導(dǎo)地位* HBM (High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器):是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合而成的高價值、高性能內(nèi)存
            • 關(guān)鍵字: SK海力士  英偉達(dá)  HBM3  DRAM   

            英偉達(dá)H100具有800億晶體管首次使用HBM3

            • Nvidia在其年度GTC會議上宣布了一系列以AI為重點的企業(yè)產(chǎn)品。其中包括其新的硅架構(gòu)Hopper的細(xì)節(jié);第一個使用該架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心GPU H100;一個新的Grace CPU "超級芯片";以及該公司聲稱將建立世界上最快的AI超級計算機的模糊計劃,名為Eos。Nvidia從過去十年的人工智能熱潮中受益匪淺,其GPU被證明是流行的、數(shù)據(jù)密集型深度學(xué)習(xí)方法的完美匹配。Nvidia表示,隨著AI領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)計算需求的增長,它希望提供更多的火力。特別是,該公司強調(diào)了一種被稱為變形金剛的機
            • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  H100  HBM3  
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            hbm3介紹

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