- 1月16日消息,因尖端制程的良率過低,三星電子半導體業(yè)務處于困境之中,三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用,為了解決這一問題,三星考慮將Exynos處理器外包生產。據媒體此前報道,三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結盟,目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力,對于三星來說,System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示,臺積電拒絕代工三星Exynos處理器,理由是臺積電怕泄密。據了解,臺積電3nm制程的工藝良率已經超過
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臺積電 三星 Exynos處理器
- 韓國業(yè)界傳出消息,指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單,如今再度回到三星手上,可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績。
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