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晶像光電 SOI JX-K302P 四百萬(wàn)畫(huà)素物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器方案

晶相光電 JX-K302P 是一款全新四百萬(wàn)分辨率 CMOS 圖像傳感器，提供了背照式+近紅外線(BSI/NIR)技術(shù)。該技術(shù)能夠明顯提升近紅外靈敏度，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的圖像質(zhì)量。通過(guò)BSI NIR+技術(shù)，安防監(jiān)控?cái)z像頭可以使用較少的紅外LED燈，并在低光源和近紅外條件下仍能獲得高質(zhì)量的圖像。搭配不同平臺(tái)SOC，可適用于安防監(jiān)控、車(chē)載高清、USB攝影機(jī)、打獵相機(jī)、紅外夜視儀、運(yùn)動(dòng)攝影機(jī)和物聯(lián)網(wǎng) AI 相機(jī)等領(lǐng)域。?場(chǎng)景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖SOI-SOI?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)1. SOI JX-K30
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晶相光電 JX-F355P 是一款全新2百萬(wàn)分辨率 CMOS 圖像傳感器，提供了背照式+近紅外線(BSI/NIR)技術(shù)?？纱钆洳煌脚_(tái)SOC，適用于安防監(jiān)控、車(chē)載高清、USB攝影機(jī)、打獵相機(jī)、紅外夜視儀、運(yùn)動(dòng)攝影機(jī)和物聯(lián)網(wǎng) AI 相機(jī)等領(lǐng)域。?場(chǎng)景應(yīng)用圖SOI-SOI?產(chǎn)品實(shí)體圖SOI-SOI?展示板照片SOI-SOISOI-SOI?方案方塊圖SOI-SOI?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)1. SOI JX-F355P BSI NIR+ 近紅外線加強(qiáng) 像素技術(shù)，可為在低光或無(wú)光環(huán)境中運(yùn)行的應(yīng)用提供新的可能性，同時(shí)降低總功耗
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　　Imagination?Technologies在2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動(dòng)硬件上運(yùn)行的?3DMark?Cloud?Gate?基準(zhǔn)測(cè)試，令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動(dòng)平臺(tái)的全新?OpenGL?ES?3.0?基準(zhǔn)測(cè)試，由世界領(lǐng)先的高性能基準(zhǔn)測(cè)試軟件供應(yīng)商?
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ARM宣布針對(duì)2015年及未來(lái)快速成長(zhǎng)的主流移動(dòng)與消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，推出強(qiáng)化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
關(guān)鍵字： ARM OpenGL ES 3.0 處理器

Renesas V850ES-Jx3 移動(dòng)心電圖(ECG)解決方案,Renesas 公司的V850ES-Jx3 系列32位MCU包括V850ES/JC3-L系列和V850ES/JE3-L系列,集成了V850ES CPU內(nèi)核和外設(shè)功能如ROM/RAM,定時(shí)器/計(jì)數(shù)器,串行接口,ADC,DAC,主要用在數(shù)碼相機(jī),電表,移動(dòng)終端,數(shù)字家用電器和其它消費(fèi)類(lèi)
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AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn),摘要：以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過(guò)程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過(guò)程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺(tái)具有良好的實(shí)用價(jià)值。航空系統(tǒng)中的控制
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摘要：文中以設(shè)計(jì)一種精密高效的LED恒流驅(qū)動(dòng)電源為目的，采用TOPSwitch_JX系列智能集成芯片實(shí)現(xiàn)了一款恒流驅(qū)動(dòng)器，經(jīng)過(guò)實(shí)際性能測(cè)試，得到了穩(wěn)定的輸出電流，達(dá)到LED恒流驅(qū)動(dòng)的要求。
關(guān)鍵字：LED；TOPSwitch-JX；M
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???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開(kāi)式設(shè)計(jì)，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
關(guān)鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB

用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路的PowerIntegrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI），今日宣布推出使用其新近發(fā)...
關(guān)鍵字： TOPSwitch-JX 待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)

　　PI公司今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新產(chǎn)品系列共由16款高度集成的功率轉(zhuǎn)換IC組成，其內(nèi)部均集成有一個(gè)725 V功率MOSFET，適用于設(shè)計(jì)反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的功率效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時(shí)降低系統(tǒng)散熱管理的復(fù)雜性及費(fèi)用支出。在低輸入功率水平下，高效率還可使適配器的空載功耗降至最低，增大待機(jī)模式下對(duì)系統(tǒng)的供電量，這一點(diǎn)特別適用于受到能效標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范約束的產(chǎn)品應(yīng)用。　
關(guān)鍵字： PI 功率轉(zhuǎn)換IC TOPSwitch-JX MOSFET

先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動(dòng)性能需求 2009年2月18日，北京訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品，可充分滿足
關(guān)鍵字：德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP