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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)
- 意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國(guó)際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)（CPMT），組織一場(chǎng)蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。 作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議，并向大
- 關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 EMPC MEMS
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