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歐洲無線半導(dǎo)體業(yè)趨于一統(tǒng)應(yīng)對競爭
- 還有比手機(jī)更為龐大的電子產(chǎn)品市場空間么？恐怕沒有。還有比無線半導(dǎo)體更龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域嗎？恐怕很難。在這樣一個龐大的市場空間誘惑下，競爭不僅僅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有時(shí)候只有更強(qiáng)大的自己才能抵御市場競爭的殘酷，也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。 辭舊迎新，隨著有一家手機(jī)芯片巨頭的成立，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的重組不僅沒有結(jié)束，反而衍生出更為熱鬧的變化，而這一次的變化，也許是無線半導(dǎo)體市場格局真正重組的開始…… 辭舊——告別昔日巨人
- 關(guān)鍵字： 手機(jī)芯片 ST Philips NXP 愛立信 EMP
ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位
- 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項(xiàng)目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產(chǎn)EMP平臺的需求。 兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項(xiàng)目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項(xiàng)目擴(kuò)大到模擬基帶領(lǐng)域。 新的合作項(xiàng)目的目標(biāo)是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為EMP平臺授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。
- 關(guān)鍵字： ST 無線通信 愛立信 EMP 3G
ST與愛立信決定合作開發(fā)模擬基帶芯片項(xiàng)目
- 2008年5月27日,意法半導(dǎo)體宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項(xiàng)目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產(chǎn)EMP平臺的需求。 兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項(xiàng)目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項(xiàng)目擴(kuò)大到模擬基帶領(lǐng)域。 新的合作項(xiàng)目的目標(biāo)是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為EMP平臺授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。&nbs
- 關(guān)鍵字： ST 愛立信 模擬基帶芯片 EMP
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