在线看毛片网站电影-亚洲国产欧美日韩精品一区二区三区,国产欧美乱夫不卡无乱码,国产精品欧美久久久天天影视,精品一区二区三区视频在线观看,亚洲国产精品人成乱码天天看,日韩久久久一区,91精品国产91免费

<menu id="6qfwx"><li id="6qfwx"></li></menu>

    1. <menu id="6qfwx"><dl id="6qfwx"></dl></menu>
      

      <label id="6qfwx"><ol id="6qfwx"></ol></label><menu id="6qfwx"></menu><object id="6qfwx"><strike id="6qfwx"><noscript id="6qfwx"></noscript></strike></object>
      2. 

          3. <center id="6qfwx"><dl id="6qfwx"></dl></center>
            


            
	
  	
            
	
            
		首頁　 
		資訊　 
		商機(jī) 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會(huì)展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊(cè) 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動(dòng)中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請(qǐng)
	
            




            
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	csp封裝
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
                                
            
                  

                                
            
                    
            晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望
            
                                                            
              
                    	
            • 晶圓級(jí)CSP封裝（WLCSP）技術(shù)不同于傳統(tǒng)的切割、芯片粘貼、引線鍵合、模塑的封裝流程，它在結(jié)束前端晶圓制作流程的 ...
              • 
                    	                        
            • 關(guān)鍵字：
                        晶圓  CSP封裝                          
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                                

                
            
	                
            
		                	
            
	
            
	共1條
	1/1															1								
	
            
		                
            
	               	
            
                
            
        	
            
            
            
        
            
	
            
	
            
  		
            
    		
            
      			
            
          			
            csp封裝介紹
            
      			
            
		      	
            
		      			      			      	　　CSP封裝，英文全稱為Chip Scale Package，是指封裝尺寸大體同芯片尺寸一致，或者略微大一點(diǎn)，即“芯片尺寸封裝”。目前，CSP產(chǎn)品已有100多種，封裝類型主要有以下五種：柔性基片CSP、硬質(zhì)基片CSP、引線框架CSP、圓片級(jí)CSP、疊層CSP?！　≡贐GA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，在BGA、TSO		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
            
    		
            
  		
            
  		  		  		  		  		        		  		
            
    		
            
      			
            
        			
            熱門主題
            
      			
            
      			
            
       	          						樹莓派   
					linux   
      			
            
    		
            
  		
            
		
            
	
            
	
            

            

            
        		關(guān)于我們 - 
        		廣告服務(wù) - 
        		企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 
        		網(wǎng)站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機(jī)EEPW
        		
            
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
            
        		《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
            
      			備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473