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全球首臺(tái)，獨(dú)立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設(shè)備即將震撼發(fā)布！
- 由青禾晶元集團(tuán)獨(dú)立研發(fā)的全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場(chǎng)！這是一場(chǎng)顛覆傳統(tǒng)的技術(shù)革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進(jìn)化！ 隨著半導(dǎo)體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術(shù)提升集成密度，還是異質(zhì)芯片集成拓展功能邊界，混合鍵合技術(shù)已成為不可替代的核心技術(shù)。然而，傳統(tǒng)技術(shù)路線長(zhǎng)期
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