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FPGA最小系統(tǒng)之：硬件系統(tǒng)的調(diào)試方法
- 隨著FPGA芯片的密度和性能不斷提高，調(diào)試的復(fù)雜程度也越來越高。BGA封裝的大量使用更增加了板子調(diào)試的難度。所以在調(diào)試FPGA電路時(shí)要遵循一定的原則和技巧，才能減少調(diào)試時(shí)間，避免誤操作損壞電路。
- 關(guān)鍵字： BGA封裝 ASRAM FPGA QuartusII FPGA最小系統(tǒng)
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bga封裝介紹
BGA封裝，亦稱球柵陣列封裝技術(shù)、高密度表面裝配封裝技術(shù)，英文全稱為Ball Grid Array Package，其I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案?！ ?0世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。該技術(shù)的出現(xiàn)成為 [ 查看詳細(xì) ]
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