格芯推出新型汽車半導(dǎo)體平臺(tái)，助力未來互聯(lián)汽車發(fā)展

• 　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺(tái)AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡化認(rèn)證流程，縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動(dòng)化汽車高性能實(shí)時(shí)處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案?！　∪缃?，汽車半導(dǎo)體市場市值接近350億美元，預(yù)計(jì)到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對(duì)提高駕駛體驗(yàn)新技術(shù)的需求日益增強(qiáng)，比如導(dǎo)航、遠(yuǎn)程道路救援及能將多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結(jié)合的先進(jìn)系統(tǒng)?！　　半S著汽
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