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低功耗制造性測試的設計-第二部分
- 假設設計的某個時鐘驅動了大量觸發(fā)器,以至它們的峰值開關動作超過設計的總體功率預算。我們不希望測試邏輯去改變?nèi)魏螘r鐘,相反我們將設計分割成N個模塊,各模塊具有自己的掃描啟動引腳,并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數(shù)量和組成需要仔細選取,以便任何單個模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開關速率不超過總功率預算。從這方面講,可以認為分割將功率預算硬連(hardwire)進了設計。
- 關鍵字: ATPG 數(shù)字電路設計 SoC DFT
低功耗制造測試的設計-第一部分
- 完全的數(shù)字電路測試方法通常能將動態(tài)功耗提高到遠超出其規(guī)范定義的范圍。如果功耗足夠大,將導致晶圓檢測或預老化(pre-burn-in)封裝測試失效,而這需要花大量的時間和精力去調(diào)試。當在角落條件(corner conditions)下測試超大規(guī)模SoC時這個問題尤其突出,甚至會使生產(chǎn)線上出現(xiàn)不必要的良率損失,并最終減少制造商的毛利。避免測試功耗問題的最佳途徑是在可測試性設計(DFT)過程中結合可感測功率的測試技術。本文將首先介紹動態(tài)功耗與測試之間的關系,以說明為何功率管理現(xiàn)在比以往任何時候都迫切;然后介紹兩
- 關鍵字: ATPG DFT 數(shù)字電路測試
微捷碼發(fā)表有片上掃描鏈壓縮功能的Talus ATPG與Talus ATPGX
- 捷碼(Magma)設計自動化公司發(fā)表有片上掃描鏈壓縮功能的Talus ATPG與Talus ATPGX。這些先進的自動測試向量生成(ATPG) 產(chǎn)品使設計師能明顯改進測試質量, 減少周轉時間并且降低納米級芯片 的成本。藉由整合Talus ATPG 和Talus ATPGX進 入Talus 物理設計環(huán)境, 微捷碼提供唯一真正實現(xiàn)物理相關DFT(Physically Aware DFT™)的IC 實現(xiàn)流程。 今天芯片設計的復雜度和更小的尺寸使測試制作的IC更加復雜。新的失效機制不斷涌現(xiàn)。
- 關鍵字: 消費電子 捷碼 ATPG ATPGX 消費電子
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