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利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證

　　
　　近年來(lái)，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。
　　
　　在這些SoC電路中，由
關(guān)鍵字： SoC 芯片驗(yàn)證信號(hào) 混合 AMSVF 進(jìn)行利用

　　引言　　近年來(lái)，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。　　在這些SoC電路中，由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號(hào)設(shè)計(jì)不可避免并且越來(lái)越多。在混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號(hào)驗(yàn)證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上，在復(fù)雜的混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)中，不同團(tuán)隊(duì)分別獨(dú)立驗(yàn)證數(shù)字和模擬組件，并不進(jìn)行全芯片綜合驗(yàn)證，其主要原因是沒有足夠強(qiáng)大的ED
關(guān)鍵字： SoC AMSVF 混合信號(hào) 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 UPS

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