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            臺積電:讓我們談?wù)凙6芯片

            •   根據(jù) DigiTimes 的消息,臺灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊,前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計和代工事宜。如果順利的話,他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判團(tuán)隊包含了不少 Global UniChip 的 IC 設(shè)計專家,并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專利。Global UniChip 擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權(quán)。  
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  A6芯片  

            臺積電正在與蘋果洽談A6芯片訂單

            •   DigiTimes 的消息,臺灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊,前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計和代工事宜。如果順利的話,他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。   
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  A6芯片  

            蘋果明年或?qū)6芯片交臺積電生產(chǎn) 疏遠(yuǎn)三星

            •   北京時間6月27日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)知情人士透露,蘋果可能會在2012年將A6芯片的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到另一家芯片廠商,從而進(jìn)一步撇清它與競爭對手三星的關(guān)系。
            • 關(guān)鍵字: 蘋果  A6芯片  

            分析稱iPad3搭載4核心A6芯片 iPhone5仍搭A(yù)5

            •   芯片產(chǎn)業(yè)雜志《微儲理器報告》近期報道,蘋果下一代iPad預(yù)期采用自家生產(chǎn)的新一代芯片A6,為4核心,以利與對手競爭?!栋吐≈芸飞现芩囊鲈撾s志資深主筆Linley Gwennap 報道,預(yù)計蘋果明年推出的下一代行動設(shè)備芯片A6的,應(yīng)該采用四核心架構(gòu)。因包括NVIDIA等其他對手,屆時也將推出四核心芯片。   《RedmondPie》上周六報道,四核心芯片無疑是移動設(shè)備業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,因為它可讓小如掌上型平板電腦的運作功能,也能像臺式電腦的般強大。   而Nvidia近期已發(fā)表四核心移動設(shè)備處理器
            • 關(guān)鍵字: A6芯片  iPhone5  
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            a6芯片介紹

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