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德州推出獲萬事達(dá)® PayPass™認(rèn)證最小型解決方案
- 為實現(xiàn)全新的非接觸式支付系統(tǒng)奠定基礎(chǔ) 新技術(shù)使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達(dá) PayPass 認(rèn)證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品，可實現(xiàn)多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領(lǐng)域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發(fā)卡行實現(xiàn)各種尺寸的卡產(chǎn)品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
- 關(guān)鍵字： PayPass™ 單片機 德州儀器 解決方案 嵌入式系統(tǒng) 萬事達(dá)® 最小型
飛思卡爾基于Power Architecture™技術(shù)的汽車微控制器
- 銷售額突破10億美元大關(guān) 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新 作為汽車行業(yè)的領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商，飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE：FSL，F(xiàn)SL.B）已經(jīng)售出10億美元以上基于Power Architecture™技術(shù)的32位閃存汽車微控制器（MCU）。在發(fā)布第一款專為滿足汽車應(yīng)用的嚴(yán)格質(zhì)量、功耗和性能要求的Power Architecture MCU之后短短7年內(nèi)，該公司就達(dá)到了這一具有重大意義的里程碑。 飛思卡爾汽車MCU運營部門經(jīng)理Ray
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XILINX推出最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版
- 賽靈思公司宣布推出性能優(yōu)化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內(nèi)核現(xiàn)可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整數(shù)處理能力，性能提升了45%。同時，浮點運算性能達(dá)50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。 XILINX MicroBlaze 5.00解決方案通過可擴展的處理器系統(tǒng)滿足了客戶對嵌入式處理的靈活性和高性能需求。
- 關(guān)鍵字： MicroBlaze™ XILINX 單片機 嵌入式系統(tǒng) 軟處理器
賽普拉斯準(zhǔn)許使用Murata公司的陶瓷諧振器
- 纖巧型諧振器取代了移動手機及其他空間受限型應(yīng)用中的晶體 USB市場領(lǐng)先者賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）于日前宣布已經(jīng)準(zhǔn)許Murata Electronics公司的新型CSTCE24M0XK2XXX-R0陶瓷諧振器與Cypress的MoBL-USB™ 和EZ-USB®系列高速USB器件配合使用。 這款24MHz諧振器的外形尺寸僅為3.2
- 關(guān)鍵字： EZ-USB® MoBL-USB™ Murata 單片機 高速控制器 嵌入式系統(tǒng) 賽普拉斯 陶瓷諧振器 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
飛兆推出用于鎮(zhèn)流器的DPAK SuperFET™
- 導(dǎo)通阻抗僅為傳統(tǒng) 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一 全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封裝， 能提高效率并減少占位空間，有助于實現(xiàn)纖小型照明設(shè)計 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發(fā)出新的低導(dǎo)通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
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瑞侃新型PolyZen™微型集成保護(hù)模塊
- 泰科電子旗下的瑞侃電路保護(hù)部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設(shè)計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設(shè)備的過電流和過電壓保護(hù)要求，有助于保護(hù)敏感型電子設(shè)備，避免由于感應(yīng)電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導(dǎo)致的損壞現(xiàn)象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護(hù)功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護(hù)能力，另一方面能夠耐受高功率故障。PolyZen微型集成模塊組件內(nèi)置了一個穩(wěn)壓齊納二極管和一個非線性聚合物PT
- 關(guān)鍵字： PolyZen™ 瑞侃 微型集成保護(hù)模塊 直流供電端口 模塊
泰科新型PolyZen™微型集成保護(hù)模塊
- 新型PolyZen™微型集成保護(hù)模塊有助于保護(hù)直流供電端口及下游電子產(chǎn)品 泰科電子旗下的瑞侃電路保護(hù)部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設(shè)計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設(shè)備的過電流和過電壓保護(hù)要求，有助于保護(hù)敏感型電子設(shè)備，避免由于感應(yīng)電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導(dǎo)致的損壞現(xiàn)象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護(hù)功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護(hù)能力，另一方面能夠耐受高功率
- 關(guān)鍵字： PolyZen™ 保護(hù)模塊 單片機 電源技術(shù) 集成 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 泰科 微型 模塊
飛思卡爾推出面向Windows Vista™ 工具包
- 飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平臺、.NET Micro Framework及用戶定義應(yīng)用的高性能開發(fā)工具包。i.MXS開發(fā)工具包可以幫助原始設(shè)備制造商（OEM）設(shè)計基于SideShow平臺的產(chǎn)品，如可以運行特定應(yīng)用而無需啟動筆記本電腦的外部顯示、遠(yuǎn)程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow應(yīng)用之
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飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護(hù)
- 飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu)，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護(hù)性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進(jìn)
- 關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護(hù) 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
飛思卡爾推出Power Architecture™技術(shù)MCU
- 飛思卡爾半導(dǎo)體在微控制器（MCU）技術(shù)領(lǐng)域再次取得突破，進(jìn)一步推動了下一代傳動控制系統(tǒng)設(shè)計和其它汽車控制應(yīng)用的創(chuàng)新步伐。該公司的旗艦產(chǎn)品MPC55xx 汽車控制系列的基礎(chǔ)是Power Architecture™技術(shù)，現(xiàn)在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 MPC5566微控制器在當(dāng)今業(yè)界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過滿足汽車應(yīng)用對更大嵌入式內(nèi)存的不斷增長的需求，MPC5566能幫助
- 關(guān)鍵字： Architecture™ MCU Power 飛思卡爾 閃存 消費電子 消費電子
飛兆Motion-SPM™簡化電機的驅(qū)動設(shè)計
- 是冰箱設(shè)計的首選 FCBS0550 和 FCBS0650能夠簡化設(shè)計， 可節(jié)省 20％電路板面積，同時提高系統(tǒng)的性能和可靠性 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專為200W以下的逆變器電機驅(qū)動而設(shè)，能針對冰箱的應(yīng)用節(jié)省電路板尺寸、簡化設(shè)計，同時提高系統(tǒng)的性能和可靠性。每個FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
- 關(guān)鍵字： Motion-SPM& #8482 飛兆 驅(qū)動設(shè)計
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