EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
7納米+
7納米+ 文章 進(jìn)入7納米+技術(shù)社區(qū)
GlobalFoundries研發(fā)7納米芯片，14納米來(lái)自三星
- GlobalFoundries宣布推出7納米(7LP)FinFET制程技術(shù)，主要應(yīng)用在高階手機(jī)處理器、云端服務(wù)器網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備等領(lǐng)域，目前設(shè)計(jì)軟件已經(jīng)就緒，預(yù)計(jì)7LP技術(shù)的首批產(chǎn)品將于2018年上半問(wèn)世，2018年下半正式進(jìn)行量產(chǎn)。 GlobalFoundries在2016年宣布要展開(kāi)自研7納米FinFET制程之路，且為了加快7LP的量產(chǎn)進(jìn)度，GlobalFoundries也計(jì)劃投入極紫外光(EUV)技術(shù)，7LP技術(shù)在量產(chǎn)初期仍是會(huì)采用傳統(tǒng)的光刻方式，未來(lái)會(huì)逐步使用EUV技術(shù)。 Glob
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 7納米
臺(tái)積電準(zhǔn)備為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)7納米12核心處理器？
- 臺(tái)積電7納米研發(fā)還在如火如荼進(jìn)行中，不過(guò)消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用7納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)12核心處理器。 聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器HelioX30采10核心架構(gòu)，但戰(zhàn)力似乎不太夠，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖(JeffreyJu)日前曾坦承接單狀況不理想，預(yù)期會(huì)采用新處理器的手機(jī)不到十支。 另外，臺(tái)積電10納米傳良率不佳，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科出貨延后，這顯然影響到聯(lián)發(fā)科信心，并加速進(jìn)階至7納米的腳步。由于臺(tái)積電7納米預(yù)估將在2018年初進(jìn)入量產(chǎn)，這意味著聯(lián)發(fā)科12核心處理器可能在明年上半年問(wèn)世。 無(wú)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 7納米
英特爾重啟Fab 42非為擴(kuò)產(chǎn) 或鎖定導(dǎo)入7納米制程用EUV設(shè)備
- 為響應(yīng)川普(Donald Trump)新政，英特爾(Intel)宣布將投入70億美元重啟位于亞歷桑納州的Fab 42晶圓廠。分析師認(rèn)為，英特爾啟用Fab 42的主要目的或許不在于擴(kuò)大產(chǎn)能，而是要引進(jìn)7納米制程所需的極紫外光(EUV)設(shè)備。 根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，F(xiàn)ab 42啟用后，會(huì)將目標(biāo)瞄準(zhǔn)7納米制程，并可望在3~4年內(nèi)創(chuàng)造3,000個(gè)高科技、高薪資的工作機(jī)會(huì)。盡管英特爾尚未透露將于哪個(gè)時(shí)間點(diǎn)開(kāi)始采用EUV微影技術(shù)，IC Insights分析師認(rèn)為，EUV微影將是英特爾7納米成功的關(guān)鍵，因
- 關(guān)鍵字： 英特爾 7納米
遵循摩爾定律 英特爾計(jì)劃今年試驗(yàn)7納米制程
- 英特爾(Intel)此前在遵循摩爾定律(Moore’s Law)的進(jìn)程上稍稍落后，但英特爾仍不打算放棄追尋摩爾定律的發(fā)展腳步。2日財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾宣布正投建一座7納米制程試驗(yàn)廠房，將借此廠房測(cè)試及探索7納米制程技術(shù)量產(chǎn)的可能。這也可望打破部分專(zhuān)家認(rèn)為摩爾定律已告終結(jié)的說(shuō)法，并讓英特爾加入7納米制程競(jìng)賽行列。 根據(jù)Computerworld報(bào)導(dǎo)，英特爾尚未對(duì)外透露何時(shí)將開(kāi)始以7納米制程技術(shù)量產(chǎn)芯片，不過(guò)應(yīng)不會(huì)在未來(lái)2~3年發(fā)生，因目前英特爾10納米芯片仍未正式面市。該試驗(yàn)廠房產(chǎn)能
- 關(guān)鍵字： 英特爾 7納米
臺(tái)積電7納米工藝2018年初量產(chǎn)
- 來(lái)自臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)鏈廠商的消息稱(chēng)，今年第二季度，臺(tái)積電首款采用7納米FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品將正式下線。 該消息稱(chēng)，臺(tái)積電的7納米芯片制造工藝將于2018年初大規(guī)模量產(chǎn)，從而趕上蘋(píng)果公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘋(píng)果”)秋季的iPhone升級(jí)。 除了蘋(píng)果，將來(lái)高通、賽靈思(Xilinx)和英偉達(dá)也將成為臺(tái)積電的大客戶。另外還有消息稱(chēng)，目前已確定有15家客戶將使用臺(tái)積電的7納米技術(shù)，而臺(tái)積電希望能達(dá)到20家。 當(dāng)前，iPhone7使用的A10芯片基于臺(tái)積電的16納米Fin
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 7納米
7納米以下技術(shù)候選人：IMEC看好GAA NWFET技術(shù)
- 比利時(shí)微電子(IMEC)在2016國(guó)際電子元件會(huì)議(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅納米線垂直堆疊的環(huán)繞式閘極(GAA)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFETs)的CMOS集成電路，其關(guān)鍵技術(shù)在于雙功率金屬閘極，使得n型和p型裝置的臨界電壓得以相等，且針對(duì)7納米以下技術(shù)候選人，IMEC看好環(huán)繞式閘極納米線電晶體(GAA NWFET)會(huì)雀屏中選。 比利時(shí)微電子研究中心與全球許多半導(dǎo)體大廠、系統(tǒng)大廠均為先進(jìn)制程和創(chuàng)
- 關(guān)鍵字： 7納米 IMEC
GF：7納米將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)壽的制程世代
- GlobalFoundries收購(gòu)IBM資產(chǎn)后，雙方技術(shù)、晶圓廠、人力進(jìn)行大規(guī)模的整合。已經(jīng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有超過(guò)30年資歷，之前服務(wù)IBM約8年時(shí)間的GaryPatton，在2015年7月加入GlobalFoundries擔(dān)任技術(shù)長(zhǎng)一職后，一肩扛起7納米制程的研發(fā)重任，整合IBM資產(chǎn)后的GlobalFoundries發(fā)展的方向更明確，先進(jìn)的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進(jìn)，本報(bào)記者特地專(zhuān)訪Patton講述未來(lái)GlobalFoundries發(fā)展的藍(lán)圖規(guī)劃。 記者：GlobalFound
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 7納米
GF：7納米將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)壽的制程世代
- GlobalFoundries收購(gòu)IBM資產(chǎn)后，雙方技術(shù)、晶圓廠、人力進(jìn)行大規(guī)模的整合。已經(jīng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有超過(guò)30年資歷，之前服務(wù)IBM約8年時(shí)間的Gary Patton，在2015年7月加入GlobalFoundries擔(dān)任技術(shù)長(zhǎng)一職后，一肩扛起7納米制程的研發(fā)重任，整合IBM資產(chǎn)后的GlobalFoundries發(fā)展的方向更明確，先進(jìn)的FinFET制程與低成本的FD-SOI制程并進(jìn)，本報(bào)記者特地專(zhuān)訪Patton講述未來(lái)GlobalFoundries發(fā)展的藍(lán)圖規(guī)劃。 記者：GlobalFoun
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 7納米
10納米制程工藝手機(jī)涌現(xiàn) 7納米還會(huì)遠(yuǎn)嗎？
- 在智能手機(jī)行業(yè)蓬勃發(fā)展的今日，手機(jī)為我們的生活乃至工作協(xié)助了太多，不可否認(rèn)手機(jī)制造業(yè)從每五年的大跨步到現(xiàn)如今每年都有黑科技產(chǎn)出，并且在廠商的相互競(jìng)爭(zhēng)下還在高速向前，飛速進(jìn)步之中。這其中讓手機(jī)性能提升最為顯著的因素就要數(shù)處理器了，回首以往，處理器方面的進(jìn)步確實(shí)歷歷在目。 對(duì)于廣大國(guó)產(chǎn)手機(jī)來(lái)說(shuō)，常用的處理器無(wú)非高通驍龍、聯(lián)發(fā)科以及麒麟這三大陣營(yíng)。以高通驍龍為例，回顧以往產(chǎn)品可以看到從最初的驍龍430，逐漸進(jìn)步到驍龍625，后來(lái)提升到驍龍652以及650，最后來(lái)到了現(xiàn)在的驍
- 關(guān)鍵字： 10納米 7納米
ARM 加速推動(dòng) 7 納米芯片進(jìn)程，終端預(yù)計(jì)于 2018 年問(wèn)世
- 全球 IP 矽智財(cái)授權(quán)廠商 ARM 于 12 日宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃，借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本。 ? ARM 表示，本次合作的重點(diǎn)是 7 納米制程及其以上的半導(dǎo)體芯片為主。未來(lái)，兩者進(jìn)一步合作后，預(yù)計(jì)將可透過(guò)學(xué)習(xí)新技術(shù)與設(shè)計(jì)目標(biāo)，加速半導(dǎo)體芯片的性能提升，使其在 INSITE 計(jì)劃下的戰(zhàn)略性產(chǎn)品能夠盡早進(jìn)入市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： ARM 7納米
趕2017年7納米制程量產(chǎn) 臺(tái)積電將擴(kuò)大研發(fā)資本支出
- 14日即將舉行法說(shuō)會(huì)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，為了確保2017年能在7納米制程的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中勝出，并且達(dá)成登上全球半導(dǎo)體龍頭的寶座，預(yù)料將在法說(shuō)會(huì)中宣布，未來(lái)將大幅度增加研發(fā)的資本支出，并且大幅度招聘人才，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)的規(guī)模與數(shù)量。 根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，6月份繳出營(yíng)收達(dá)到史上第3高數(shù)字的臺(tái)積電，預(yù)計(jì)在14日的法說(shuō)會(huì)中，由董事長(zhǎng)張忠謀說(shuō)明研發(fā)支出的相關(guān)金額，以及先進(jìn)制程的相關(guān)計(jì)劃之外，目前也將針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)加緊招聘人馬。尤其，是針對(duì)即將畢業(yè)的社會(huì)新鮮人，將也運(yùn)用各種招聘活動(dòng)尋找適合的人選加入臺(tái)積電。據(jù)了解，臺(tái)積電
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 7納米
全球半導(dǎo)體搶攻7納米 各大廠商表現(xiàn)大不同
- 在全球晶圓代工廠積極搶攻 7 納米先進(jìn)制程，都想在 7 納米制程領(lǐng)域搶下龍頭寶座的情況之下，三大陣營(yíng)臺(tái)積電 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供協(xié)助的格羅方德 (GlobalFoundries) 誰(shuí)最后終將出線，結(jié)果將牽動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的生態(tài)。 根據(jù)外媒表示： 2016 年晶圓代工的主流制程是 14 及 16 納米的 FinFET 制程，其主要業(yè)者包含了英特爾 (Intel) 、臺(tái)積電及三星 / 格羅方德三大陣營(yíng)，而且戰(zhàn)場(chǎng)延伸到下一代 10 納米先進(jìn)制程，同樣的此三大陣營(yíng)都宣布將在 201
- 關(guān)鍵字： 7納米 晶圓
三星加速引進(jìn)EUV設(shè)備拚2017年量產(chǎn)7納米
- 三星電子(Samsung Electronics)決定引進(jìn)極紫外光微影制程(EUV)設(shè)備，加速發(fā)展晶圓代工事業(yè)，意圖加速超越臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)者。不僅如此，最近三星電子還開(kāi)放為韓系中小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者代工200mm(8吋)晶圓，積極擴(kuò)展晶圓代工客戶。 據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，三星集團(tuán)(Samsung Group)從2016年初對(duì)三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進(jìn)行經(jīng)營(yíng)診斷，原本計(jì)劃3月底結(jié)束診斷作業(yè)，因故延長(zhǎng)至4月，最終評(píng)估后決定引進(jìn)EUV設(shè)備，目標(biāo)2017年量產(chǎn)7納米制程。 經(jīng)營(yíng)診斷過(guò)程中有部分意見(jiàn)認(rèn)
- 關(guān)鍵字： 三星 7納米
臺(tái)積電明年上半年試產(chǎn)7納米工藝芯片 2018年量產(chǎn)
- 北京時(shí)間4月19日消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀今天在一封致股東報(bào)告書(shū)中稱(chēng)，公司計(jì)劃在明年上半年試產(chǎn)7納米工藝。 臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在4月14日舉行的投資者大會(huì)上表示，超過(guò)20家客戶已開(kāi)始洽談7納米工藝代工事宜，預(yù)計(jì)2017年有15家客戶完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)。劉德音稱(chēng)，臺(tái)積電計(jì)劃在2018年上半年實(shí)現(xiàn)7納米工藝的量產(chǎn)。 據(jù)劉德音介紹，7納米技術(shù)使用的設(shè)備95%與10納米相同，臺(tái)積電的7納米技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利。“7納米工藝是10納米工藝的進(jìn)一步
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 7納米
iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造
- 芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開(kāi)發(fā)7納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8上的A12芯片組。 根據(jù)臺(tái)積電公布的時(shí)間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時(shí)間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋(píng)果iPhone 8將會(huì)在2018年亮相，其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_(tái)積電7納米工藝制造。 更先進(jìn)的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過(guò)
- 關(guān)鍵字： 處理器 7納米
7納米+介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條7納米+!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)7納米+的理解，并與今后在此搜索7納米+的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)7納米+的理解，并與今后在此搜索7納米+的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
7納米+專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473