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茂德將用爾必達(dá)內(nèi)存芯片組裝自有品牌高端內(nèi)存
- 臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議，茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 爾必達(dá) 63nm 內(nèi)存芯片組
茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片
- 在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計劃只能推遲到2011年了。 茂德稱，到十月份時基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到年底時預(yù)計晶圓產(chǎn)能在20000-25000片。 72nm現(xiàn)在是茂德的主要處理工藝，按照之前計劃，他們要在2010年底時將該工藝半數(shù)多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化到63nm。茂德12寸晶圓廠現(xiàn)在的月產(chǎn)能在6萬片。 受到不斷下滑的DRAM顆粒價格下滑的影響，茂德9月份收入環(huán)比下降7.
- 關(guān)鍵字： 茂德 內(nèi)存 63nm
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