5g芯片 文章 進入5g芯片技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市
- 多模5G移動平臺內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實現(xiàn)超快速連接
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CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站
- CES 2019展會上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關(guān)鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片
- 據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計公司訂購相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預(yù)計將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機當(dāng)中。 聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應(yīng)商的合同制造商都在持續(xù)和其接觸，但是，雙方都沒有透露進一步消息。 消息來源指出，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專注于低成本手機解決方案的設(shè)計和開發(fā)，因此成為諾基亞潛在合作伙伴。 據(jù)稱，諾基亞2010年以來一直在接觸聯(lián)發(fā)科和晨星，但由于利潤不大，
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聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場
- IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預(yù)計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片
5g芯片介紹
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