5g基帶 文章 進(jìn)入5g基帶技術(shù)社區(qū)
蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶
- 7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋果正在加速擺脫對(duì)高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公開報(bào)道顯示，為了擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，2018年，蘋果CEO庫克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對(duì)高通的依賴。2019年7月，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，獲得超過17000項(xiàng)專利和超過2200名員工。2023年9月，蘋果
- 關(guān)鍵字： 蘋果 5G基帶 高通
蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？兩大封測(cè)巨頭或爭奪訂單
- 據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。目前，高通是蘋果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，但外界盛傳已久，蘋果正自行設(shè)計(jì)5G芯片，事實(shí)上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱，蘋果自家開發(fā)的基帶芯片可能由臺(tái)積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理
- 關(guān)鍵字： 蘋果 5G基帶 封測(cè)
| 共2條 1/1 1 |
5g基帶介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條5g基帶!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)5g基帶的理解，并與今后在此搜索5g基帶的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)5g基帶的理解，并與今后在此搜索5g基帶的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473