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全球首發(fā)驍龍8 Gen 1!
- 今天一早,高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1。 雷軍通過視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場,并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片?! ?jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息:春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米,不過現(xiàn)在小米12系列已經進入產能爬坡期,首批備貨和同期產品不是一個量級,是比較容易買到的驍龍8新旗艦機?! ×硪稽c則是提到小米12的供貨問題,他表示小米12的備貨非常充足,甚至現(xiàn)在已經開始了產能爬坡,將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產輸出,遠超同期產品?! ⊥瑫r,小米12此次也將更加容
- 關鍵字: 高通 小米 4nm
聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上:臺積電4nm工藝
- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場,高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870,聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?! ≌雇髂?,高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898(暫命名),而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器,來跟高通進行競爭?! 〗裉煜挛纾┲?數(shù)碼閑聊站爆料,明年發(fā)哥會施壓高通,一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?! ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造,次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?! ‘斍奥?lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
- 關鍵字: 高通 臺積電 4nm
驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝
- 得益于工藝制程的提升,聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼,今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器,用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績,據(jù)第二季度財報顯示,其合并營收達1256.53億(新臺幣),環(huán)比增長16.3%,同比增長85.9%;凈利潤275.87億,環(huán)比增長7%(新臺幣);合并毛利率46.2%,較上一季增長1.3個百分點,也較去年同期增長2.7%,也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時,聯(lián)發(fā)科還順便預熱了重磅新品,表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
- 關鍵字: 驍龍895 天璣2000 4nm
曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產:多家國產品牌使用
- 芯研所6月24日消息,聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額,據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造,由臺積電代工,OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構,能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品,或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出,從去年我們發(fā)布了天璣10
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4nm A79
臺積電4nm芯片提前量產!聯(lián)發(fā)科和蘋果搶首發(fā)?
- 4月20日消息,2021年第一季度,5nm芯片手機市場激戰(zhàn)正酣,vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時,許多芯片設計、制造玩家,已經將目光瞄準更加前沿的4nm市場?! ?月19日,中國臺灣經濟日報報道稱,聯(lián)發(fā)科或搶跑一眾廠商,成為臺積電4nm制程產能的第一家客戶。而就在據(jù)此前不到兩周的4月7日,業(yè)界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的,還是蘋果?! ?nm落地僅幾個月,4nm作為5nm的增強版本,到底能帶來怎樣的提升,讓蘋果聯(lián)發(fā)科等大廠“搶破頭”? 據(jù)此前臺積電公布相關信息,盡管難以實現(xiàn)像
- 關鍵字: 臺積電 4nm
曝聯(lián)發(fā)科年底試產4nm芯片:或升級A79架構
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場,一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來看,聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破,雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗,但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手,令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個問題,據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露,臺積電將會在H2試產4nm芯片,而供應鏈傳出消息稱,聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片,并在2022年實現(xiàn)量產。另外,由于發(fā)布時間較晚,天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4nm A79
臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產
- 兩年前,臺積電量產了7nm工藝,今年將量產5nm工藝,這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃,3nm風險試產預計將于明年進行,量產計劃于2022年下半年開始。據(jù)外媒報道,臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱,臺積電在其官網披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝,并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外,4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規(guī)則,較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢,瞄準的是下一波的5nm產品,計劃在2022年大規(guī)模量產
- 關鍵字: 臺積電 4nm
三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良:3nm棄用FinFET
- 7nm工藝的產品已經遍地開花,Intel的10nm處理器也終于在市場登陸,不過,對于晶圓巨頭們來說,制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術交流活動中,三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱,EUV后,他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET(多橋通道FET)工藝。由于FinFET的限制,預計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上,5nm在三星手中,也僅僅是7nm LPP的改良,可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本,分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖,
- 關鍵字: 三星 5nm 4nm
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