4nm 工藝 文章 進入4nm 工藝技術社區(qū)
全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！
- 今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1。 雷軍通過視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場，并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片。 據(jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息：春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米，不過現(xiàn)在小米12系列已經進入產能爬坡期，首批備貨和同期產品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機。 另一點則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現(xiàn)在已經開始了產能爬坡，將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產輸出，遠超同期產品。 同時，小米12此次也將更加容
- 關鍵字： 高通 小米 4nm
聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝
- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！ ≌雇髂?，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭?！ 〗裉煜挛?，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?！ ‘斍奥?lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
- 關鍵字： 高通 臺積電 4nm
驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝
- 得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績，據(jù)第二季度財報顯示，其合并營收達1256.53億（新臺幣），環(huán)比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環(huán)比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯(lián)發(fā)科還順便預熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
- 關鍵字： 驍龍895 天璣2000 4nm
曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產：多家國產品牌使用
- 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4nm A79
臺積電4nm芯片提前量產！聯(lián)發(fā)科和蘋果搶首發(fā)？
- 4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰(zhàn)正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時，許多芯片設計、制造玩家，已經將目光瞄準更加前沿的4nm市場?！ ?月19日，中國臺灣經濟日報報道稱，聯(lián)發(fā)科或搶跑一眾廠商，成為臺積電4nm制程產能的第一家客戶。而就在據(jù)此前不到兩周的4月7日，業(yè)界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋果。 5nm落地僅幾個月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯(lián)發(fā)科等大廠“搶破頭”？ 據(jù)此前臺積電公布相關信息，盡管難以實現(xiàn)像
- 關鍵字： 臺積電 4nm
曝聯(lián)發(fā)科年底試產4nm芯片：或升級A79架構
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產。另外，由于發(fā)布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4nm A79
臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產
- 兩年前，臺積電量產了7nm工藝，今年將量產5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位?，F(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風險試產預計將于明年進行，量產計劃于2022年下半年開始。據(jù)外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱，臺積電在其官網(wǎng)披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規(guī)則，較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規(guī)模量產
- 關鍵字： 臺積電 4nm
三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
- 7nm工藝的產品已經遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
- 關鍵字： 三星 5nm 4nm
砸15億美元強化4nm制程 三星能保住芯片領導地位？
- 三星電子(Samsung Electronics)正準備布局全球「第四次工業(yè)革命」浪潮趨勢，將量產為智能型與連網(wǎng)裝置所開發(fā)的更快速且更高效芯片，以期鞏固該公司的全球芯片領導地位。 作為這項策略的一部分，據(jù)韓媒FNTIMES報導，三星宣布將5年投資約15億美元于其位于美國德州奧斯汀(Austin)的晶圓制造廠房，欲強化其4納米制程技術，被視為是三星傾向以此強化其系統(tǒng)LIS芯片業(yè)務以及存儲器芯片業(yè)務，借以預先為未來第四波工業(yè)革命時代對各類系統(tǒng)單芯片(SoC)需求成長預做布局準備。 據(jù)Wccft
- 關鍵字： 三星 4nm
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