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TD LTE產(chǎn)業(yè)鏈呼喚低成本測試儀表
- 盡管TD-LTE整體產(chǎn)業(yè)鏈相對FDDLTE發(fā)展較慢，但是用于TD-LTE測試的儀表比以往有了很大的改善，已經(jīng)能夠與設備研發(fā)的步調(diào)相匹配。 在網(wǎng)絡協(xié)議測試方面，由于TD-LTE測試標準仍未最后定稿，所以各廠商仍積極跟蹤TD-LTE標準，不斷更新其產(chǎn)品，以R&S為代表，其協(xié)議測試儀CMW500，可以提供的頻率高達6GHz，帶寬為40MHz，可以用于一致性測試，性能測試和互操作測試。 網(wǎng)絡測試無論對TDD還是FDD都是一個挑戰(zhàn)，在原GSM和UMTS等現(xiàn)有技術(shù)中，涉及網(wǎng)絡接入，包括擁塞、干
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CDMA發(fā)展組織：CDMA和LTE會長期共存
- CDMA發(fā)展組織(CDG)首席運營官JamesPerson近日表示，“從CDMA升級到LTE有兩個問題運營商需要注意，首先CDMA的核心網(wǎng)和LTE不同，兩張網(wǎng)絡在融合上有一定難度;此外目前的LTE在設計之初只考慮了數(shù)據(jù)應用，并沒有考慮語言業(yè)務，因為雙網(wǎng)運作時如何平滑切換是一個亟待解決的問題。” 中國電信和美國第一大移動運營商VerizonWireless都先后決定在已經(jīng)商用的CDMA網(wǎng)絡基礎上，建設下一代的LTE網(wǎng)絡。VerizonWireless今年2月曾透露，公司計劃
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全球首枚LTE基帶芯片問世 將被世博數(shù)據(jù)卡采用
- 記者近日從中國移動研究院獲悉，中國的“準4G”技術(shù)——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基帶芯片已成功問世，中國移動將與相關(guān)技術(shù)廠商一起，在上海世博會期間運營全球首個TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)，成為本屆世博會網(wǎng)絡覆蓋的一大亮點。 據(jù)中國移動研究院院長黃曉慶介紹，此款芯片是全球首款支持20兆帶寬的TD-LTE基帶通信芯片，是在中國移動研究院的大力推動和重點資金扶持下，由北京創(chuàng)毅視訊公司與其合作伙伴香港應科院開發(fā)成功的，此次應用于世博的數(shù)據(jù)
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LTE市場飛速發(fā)展 2014年規(guī)?？蛇_114億美元
- 據(jù)知名市場調(diào)查研究公司Infonetics Research預計，到2014年，LTE基礎設施市場規(guī)模將達到114億美元。2009年12月，瑞典運營商TeliaSonera在斯德哥爾摩和奧斯陸發(fā)布了世界上第一個商用LTE網(wǎng)絡，正式宣告LTE進入商用時代，同時促使LTE逐漸引發(fā)2010年到2012年間歐洲、中東、非洲、亞太和北美等地區(qū)的第一波網(wǎng)絡建設高潮。 據(jù)國外媒體報道，預計第二波高潮將出現(xiàn)在2012到2013年間。而中國運營商現(xiàn)在已經(jīng)開始與西歐主流移動運營商一道開發(fā)LTE網(wǎng)絡。到了2014年，
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CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。 Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
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CEVA DSP內(nèi)核助力三星電子第一代LTE調(diào)制解調(diào)器
- 全球領(lǐng)先的硅片知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調(diào)制解調(diào)器中采用CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)，這款調(diào)制解調(diào)器在20MHz帶寬下支持高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調(diào)制解調(diào)器的LTE 寬帶無線適配器(dongle)產(chǎn)品，目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經(jīng)投入商用。
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Intel聯(lián)合多家公司成立WiMAX 2倡導合作組織
- Intel與多家合作伙伴公司近日宣布組成WiMAX 2倡導合作組織(WiMAX 2 Collaboration Initiative (WCI))，該組織的成員將包括WiMAX標準的支持者摩托羅拉，三星以及中興通訊等公司，組織的成員將合作開發(fā)和測試這種更快的無線網(wǎng)絡標準,他們希望能夠?qū)iMAX無線網(wǎng)絡的網(wǎng)速由目前的16Mbps提升到300Mbps的水平。 另外，WiMAX 2標準還將解決現(xiàn)有長程WiMAX網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸中經(jīng)常出現(xiàn)的卡滯現(xiàn)象，而且還允許使用這種網(wǎng)絡來撥打VoIP語音電話。 據(jù)
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聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應鏈
- 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強調(diào)，將擴大與臺廠合作搶攻全球市場，這項策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。 中國移動、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運營商高層昨天(4月8日)訪問臺灣，盡管中移動副總裁沙躍家行程低調(diào)，但華為、中興、大唐等3大電信設備商私下拜訪臺廠行動則相當積極。據(jù)了解，此行各自拜會臺灣芯片廠、手機廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達電、和碩、正文、達威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。 中興通訊透露，中興無線模組芯片目
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