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聯(lián)發(fā)科高調秀肌肉 4G市場仍是高通獨大
- 當移動通信發(fā)展到3G時代，高通就在終端芯片領域占據了主導地位。4G時代來臨，高通憑借領先的技術和專利組合進一步擴大了優(yōu)勢，成為4G智能手機芯片的主宰者。StrategyAnalytics研究顯示，2013年高通LTE基帶份額達到64%，今年一季度進一步增長到66%。 不少分析師認為，最終能夠存活下來的芯片廠商將只有3~4家。排名市場第二位的聯(lián)發(fā)科，活的還算滋潤，被認為是高通的主要挑戰(zhàn)者。聯(lián)發(fā)科近日也發(fā)布了首款八核4G單芯片MT6595和64位八核單芯片MT6795，補齊了中高端產品線，4G時代能
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
國產4G芯片：重壓之下如何破局
- 國家在推動自主化4G標準方面，還應該把產業(yè)鏈的發(fā)展考慮進來，構建自身的生態(tài)系統(tǒng)，從而實現(xiàn)真正的創(chuàng)新驅動產業(yè)發(fā)展。 自去年12月工信部向三家電信運營商下發(fā)TD-LTE牌照后，4G就逐漸走進人們的生活。而對于手機廠商而言，4G時代的到來，則意味著可以利用行業(yè)重新洗牌的機會，為自己贏得更多的競爭優(yōu)勢。 賽諾咨詢近日發(fā)布的2014年5月TD-LTE手機市場份額統(tǒng)計顯示，國產手機品牌酷派以23.1%的市場占有率位居榜首，三星和蘋果則分別以18.8%和15.7%的市場占有率分列二、三位。一時間，&ld
- 關鍵字： 4G 芯片
4G發(fā)展進度落后 聯(lián)發(fā)科被高通壓著打
- 聯(lián)發(fā)科(2454)在中國3G智慧型手機市占率逾五成，把勁敵高通(Qualcomm)打得落花流水，但在4G市場進度卻明顯落后高通與邁威爾(Marvell)，所幸今年上半年中國4G手機叫好不叫座，聯(lián)發(fā)科4G晶片現(xiàn)在推出，可說是來得早不如來得巧。 截至今年第二季為止，高通獨霸4G市場，拿下3分之2的市占，至于Marvell則拿下3分之1，隨著聯(lián)發(fā)科4G解決方案正式到位后，4G進入三強競逐的戰(zhàn)國時代，國際調查機構顧能(Gartner)無線技術研究副總裁洪岑維分析，聯(lián)發(fā)科在4G發(fā)展比較慢，原訂去年底推
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
聯(lián)發(fā)科4G產品到位 先進制程和高通零距離
- 64位高中低產品全數(shù)推出，聯(lián)發(fā)科從便攜設備挺進PC的運算規(guī)格，且年底前該公司將采用20奈米制程，更是使競爭對手不可小覷。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G
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