3nm制程 文章 進(jìn)入3nm制程技術(shù)社區(qū)
瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 3nm制程 多域融合
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