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3nm工藝
3nm工藝 文章 進(jìn)入3nm工藝技術(shù)社區(qū)
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
- 6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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AMD Zen5架構(gòu)猛料！3nm工藝、大小核
- AMD官方公開的Zen家族架構(gòu)路線圖，最遠(yuǎn)知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那么再往后呢？繼續(xù)升級(jí)Zen？還是另起爐灶？早些年，AMD工程師確實(shí)提起過Zen5的說(shuō)法，但之后就沒了下文，知道現(xiàn)在，猛料來(lái)了！來(lái)自Moepc的曝料稱，傳說(shuō)中的6nm Zen3+升級(jí)版架構(gòu)沒了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續(xù)深挖現(xiàn)有工藝架構(gòu)的潛力，類似銳龍3000XT系列，序列上屬于銳龍6000系列，但發(fā)布時(shí)間會(huì)比預(yù)計(jì)的晚一些。Zen4架構(gòu)將搭配臺(tái)積電5nm工藝，IPC性能提升超過2
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