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3dic compiler
3dic compiler 文章 進(jìn)入3dic compiler技術(shù)社區(qū)
美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)
- 美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開(kāi)發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測(cè)試芯片，此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開(kāi)發(fā)3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測(cè)試的整合服務(wù)。
- 關(guān)鍵字： Altera 測(cè)試芯片 3DIC
半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3D IC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 3D IC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，其全新架構(gòu)帶來(lái)極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來(lái)勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開(kāi)發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制程 3DIC
Cadence推出C-to-Silicon Compiler
- 加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫(xiě)成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導(dǎo)體
Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫(xiě)成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對(duì)于開(kāi)發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級(jí)IP，用于消費(fèi)電子、無(wú)
- 關(guān)鍵字： Cadence C-to-Silicon Compiler
Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版
- Synopsys 今天發(fā)布了下一代布局布線解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運(yùn)行時(shí)間更快、容量更大、多角/多模優(yōu)化（MCMM）更加智能、而且具有改進(jìn)的可預(yù)測(cè)性，可顯著提高設(shè)計(jì)人員的生產(chǎn)效率。 同時(shí)，新版本還推出了支持正在興起的45納米技術(shù)的物理設(shè)計(jì)。目前，有近百個(gè)采用IC Compiler的客戶(hù)設(shè)計(jì)正在進(jìn)行中，訂單金額超過(guò)一億美元。IC Compiler正成為越來(lái)越多市場(chǎng)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司在各種應(yīng)用和廣泛硅技術(shù)中的理想選擇。2007.03 版的重大技術(shù)創(chuàng)新將為加速其廣
- 關(guān)鍵字： COMPILER Synopsys 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)
威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設(shè)計(jì)
- 易于移植、強(qiáng)有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢(shì)使其在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出 全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國(guó)威捷半導(dǎo)體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設(shè)計(jì)其高性能視頻處理器。長(zhǎng)期以來(lái)，威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶(hù)。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導(dǎo)體評(píng)估了市場(chǎng)上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
- 關(guān)鍵字： 90納米設(shè)計(jì) Compiler IC Synopsys 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 威捷半導(dǎo)體
3dic compiler介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3dic compiler!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)3dic compiler的理解，并與今后在此搜索3dic compiler的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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