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NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛獲頒交大名譽博士 張忠謀現(xiàn)身站臺
- 挾眾廠難以跟進的繪圖技術優(yōu)勢，在人工智能(AI)世代占據(jù)領先優(yōu)勢的NVIDIA，過去2年營運表現(xiàn)與股價大躍升，創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛引領NVIDIA擺脫低谷，再掀新一波成長動能，并被外界喻為是下一個蘋果(Apple)。5日黃仁勛獲頒交大名譽博士，臺積電董事長張忠謀等半導體、IT重量級人士也親自到場祝賀。 黃仁勛出生于臺南，1984年獲得美國奧瑞岡州立大學電機工程學士，1992年由美國史丹佛大學電機工程研究所畢業(yè)，取得碩士學位。畢業(yè)后于超微(AMD)、巨積擔任芯片工程師，三十歲時與朋友共同創(chuàng)辦IC設
- 關鍵字： NVIDIA IC設計
IC設計工程師需要這樣牛X的知識架構
- 剛畢業(yè)的時候，我年少輕狂，以為自己已經(jīng)可以獨當一面，廟堂之上所學已經(jīng)足以應付業(yè)界需要。然而在后來的工作過程中，我認識了很多牛人，也從他們身上學到了很多，從中總結(jié)了一個IC設計工程師需要具備的知識架構，想跟大家分享一下?！ 〖寄芮鍐巍 ∽鳛橐粋€真正合格的數(shù)字IC設計工程師，你永遠都需要去不斷學習更加先進的知識和技術。因此，這里列出來的技能永遠都不會是完整的。我盡量每年都對這個列表進行一次更新。如果你覺得這個清單不全面，可以在本文下留言，我會盡可能把它補充完整?！ ≌Z言類：Verilog-2001/&nb
- 關鍵字： IC設計 VHDL
兩岸半導體營運表現(xiàn)：IC設計、封測間差距正在拉大
- 兩岸半導體行業(yè)協(xié)會近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運結(jié)果。其中，根據(jù)CSIA統(tǒng)計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺灣地區(qū)的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%
- 關鍵字： IC設計 封測
半導體第2季 晶圓代工保守IC設計看佳
- 半導體廠第2季營運展望大不同，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業(yè)績多將面臨下滑壓力。 重量級半導體廠法人說明會已陸續(xù)登場，盡管中國大陸智能手機市場復蘇緩慢，不過，在消費、安防或游戲機等產(chǎn)品市場成長帶動下，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。 聯(lián)發(fā)科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費性產(chǎn)品成長帶動，季合并營收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。
- 關鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
對手太強合作伙伴卻不給力 聯(lián)發(fā)科“錢”路何在？
- 目前，整個產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時沒有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺IC設計搶人壓力未減
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著減少，只是IC設計業(yè)者表示，搶人壓力絲毫未減。 聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關卡，創(chuàng)下35.64%歷史新低紀錄。 聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創(chuàng)4年來新低水平。 隨著獲利縮水，聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
大陸晶圓廠如雨后春筍 臺廠恐受沖擊
- 2017年大陸半導體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾，對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的短期影響開始出現(xiàn)一些初期癥狀，首當其沖的包括臺系IC設計公司、二線晶圓代工廠及封測業(yè)者，由于產(chǎn)業(yè)及市場進入門檻相對較低，加上大陸政府決心扶植本地半導體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展，且已拉升到政治任務層級，相關臺廠恐難不受到?jīng)_擊。 大陸歷年來所進軍的科技產(chǎn)業(yè)，經(jīng)常引發(fā)供過于求的削價競爭，臺系IC設計公司、中小型晶圓代工廠及封測業(yè)者面對技術、價格競爭挑戰(zhàn)，業(yè)者擔心后面的好日子恐怕不多，并已陸續(xù)反應在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
- 關鍵字： 晶圓 IC設計
中國IC設計業(yè)還需要怎樣的加速器？
- 2017年度大中華IC領袖峰會上，由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現(xiàn)在中國半導體產(chǎn)業(yè)是否投資過熱、新創(chuàng)業(yè)IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內(nèi)部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題…… 2017年度大中華IC領袖峰會上，由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現(xiàn)在中國半導體產(chǎn)業(yè)是否投資過熱、新創(chuàng)業(yè)IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內(nèi)部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題，邀請芯原董事
- 關鍵字： IC設計 芯片
大陸IC設計產(chǎn)業(yè)崛起 臺灣十強未來或面臨苦戰(zhàn)
- 面對大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值快速成長走勢，即便臺廠仍占有一些經(jīng)驗豐富、技術領先、人才素質(zhì)等優(yōu)勢，但差距已越來越不明顯，由于大陸業(yè)者卡位當?shù)禺a(chǎn)品市場，且不斷磁吸人才及資金，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)除了設計服務公司受惠于大陸客戶增加外，不少業(yè)者紛紛轉(zhuǎn)型到利基型產(chǎn)品市場，避免陷入重圍，業(yè)者預期大陸IC設計產(chǎn)業(yè)技壓臺灣一籌的時間點，將壓縮到3~5年之內(nèi)，部分業(yè)者甚至認為3年內(nèi)就會翻盤。 臺系IC設計大廠表示，臺灣與大陸IC設計產(chǎn)業(yè)差距應該還在5年以上，雖然兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化，以及兩岸業(yè)者芯片市占率走勢，對于臺
- 關鍵字： IC設計
2016年大陸純IC設計銷售占比大幅成長
- 隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉(zhuǎn)型為純IC設計(Fabless)業(yè)者，最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球純IC設計業(yè)者IC銷售額已達904億美元，占當年全球整體IC業(yè)者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個百分點。 此外，隨著近年各地市場生態(tài)環(huán)境變化，以及各半導體業(yè)者間購并案不斷發(fā)生，各地區(qū)純IC設計業(yè)者合計銷售額，在所有純IC設計業(yè)者總銷售額中的占比，也有顯著變化。 IC Insights數(shù)據(jù)顯示，大陸地區(qū)
- 關鍵字： IC設計 AMD
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