3d chiplet 文章 進入3d chiplet技術社區(qū)
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
- 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟,半導體芯片的設計也進入了新的轉折,不僅難度大幅提高,同時成本也水漲船高,這對當前的IC設計業(yè)者產生了不小的壓力。對此,半導體產業(yè)鏈將需要一個新的營運模式,來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰(zhàn)。對此,CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM:群策群力造芯片」的講題,并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨,剖析何謂虛擬IDM,而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產業(yè)合作,一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞,駱韋仲解釋,之所以會虛擬IDM的發(fā)想
- 關鍵字: Chiplet 虛擬IDM
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn),3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破,同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺,共同為創(chuàng)造下一代數字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導體,作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會,總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能,
- 關鍵字: 芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet
泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構集成和Chiplet時代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 2023年7月3日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中,泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時代下,芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動介紹泰瑞達對于先進封裝,在質量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一,見證中國半導體制造業(yè)的茁
- 關鍵字: 泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet
Chiplet 安全風險被低估
- Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
- 關鍵字: Chiplet
突破封控!中國推出自有小芯片接口標準,加速半導體自研發(fā)
- 從整個芯片的發(fā)展來看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝,在制造單芯片產品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展,甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計,并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產。這樣要做到不同芯片
- 關鍵字: Chiplet 小芯片
3d chiplet介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d chiplet!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d chiplet的理解,并與今后在此搜索3d chiplet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d chiplet的理解,并與今后在此搜索3d chiplet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473