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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d chiplet

            奎芯科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未來

            • 2023年11月10-11日,中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一,中國集成電路設計業(yè)年會(以下簡稱"ICCAD")在廣州保利世貿博覽館盛大開幕??究萍迹鳛閷I(yè)的集成電路IP和Chiplet的產品供應商,也在本次展會中亮相,展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現場在本次展會前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事會議中,奎芯科技實現了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設
            • 關鍵字: 奎芯科技  ICCAD2023  Chiplet  

            ?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

            • 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟,半導體芯片的設計也進入了新的轉折,不僅難度大幅提高,同時成本也水漲船高,這對當前的IC設計業(yè)者產生了不小的壓力。對此,半導體產業(yè)鏈將需要一個新的營運模式,來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰(zhàn)。對此,CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM:群策群力造芯片」的講題,并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨,剖析何謂虛擬IDM,而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產業(yè)合作,一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞,駱韋仲解釋,之所以會虛擬IDM的發(fā)想
            • 關鍵字: Chiplet  虛擬IDM  

            極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開

            • 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn),3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破,同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺,共同為創(chuàng)造下一代數字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導體,作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會,總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能,
            • 關鍵字: 芯和半導體  3DIC Chiplet  Chiplet  

            2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

            • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設計分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦,包含主旨演講和技術分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
            • 關鍵字: 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  

            (2023.10.7)半導體周要聞-莫大康

            • 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm,4年追趕5代制程,與臺積電維持競合關系明年底,英特爾將推進至18A制程,挑戰(zhàn)臺積電2nm制程,并將用于2025年推出的服務器處理器產品上。英特爾認為,屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預計于2025年量產2nm制程芯片。基辛格宣告英特爾下一代制程20A將在明年上半年推出。A代表埃米,一埃米是10分之1nm,20A代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小,因此,英特爾將改采用GAA(閘極全環(huán)電晶體)技術設計的新型電晶體「Ri
            • 關鍵字: 臺積電  chiplet  英特爾  

            IP 廠商想要抬高「天花板」

            • Arm 成功上市,上市當天股價飆升近 25%。
            • 關鍵字: IP  Chiplet  

            英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

            • 英特爾 CEO 帕特·基辛格:英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
            • 關鍵字: 英特爾  Chiplet  

            薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號 Pike Creek

            • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet(芯粒)的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝,包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe(U
            • 關鍵字: 英特爾  Chiplet  

            英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

            • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
            • 關鍵字: Chiplet  英特爾  

            Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

            • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA?IP)領域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布:為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案,公司開通專用網頁介紹相關技術,以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品, chiplet設計和開發(fā)人員可以透過該公司網站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
            • 關鍵字: Achronix  FPGA  Chiplet  

            AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來,就像搭積木

            • 7月11日消息,人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計,就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內高管稱,這種所謂的Chiplet(芯粒)技術可以更輕松地設計出更強大的芯片,它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾(Darío Gil)在接受采訪時表示:“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分?!薄跋啾扔趶牧汩_始設計一款大型芯片,這種技術更加強大。”去年,AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟,旨在制定Chiplet設計標準。英偉達,
            • 關鍵字: AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  

            泰瑞達亮相SEMICON China:解讀異構集成和Chiplet時代下,測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

            • 2023年7月3日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中,泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時代下,芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動介紹泰瑞達對于先進封裝,在質量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一,見證中國半導體制造業(yè)的茁
            • 關鍵字: 泰瑞達  SEMICON China  異構集成  Chiplet  

            Chiplet 安全風險被低估

            • Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
            • 關鍵字: Chiplet  

            突破封控!中國推出自有小芯片接口標準,加速半導體自研發(fā)

            • 從整個芯片的發(fā)展來看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝,在制造單芯片產品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展,甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計,并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產。這樣要做到不同芯片
            • 關鍵字: Chiplet  小芯片  
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            3d chiplet介紹

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