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	3d芯片堆棧
            

            
	
            
    	
            
    	  	
            
              	
                                
            
                  

                                
            
                    
            新思設計平臺獲臺積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術認證
            
                                                            
              
                    	
            • 新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
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            • 關鍵字：
                        新思科技  3D芯片堆棧  臺積電  封裝                          
              • 
                   	
            
                    
            
                
            
                                                

                
            
	                
            
		                	
            
	
            
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            3d芯片堆棧介紹
            
      			
            
		      	
            
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d芯片堆棧!
             
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d芯片堆棧的理解，并與今后在此搜索3d芯片堆棧的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
            
    		
            
  		
            
  		  		  		  		  		        		  		
            
    		
            
      			
            
        			
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