EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d晶圓堆棧技術(shù)
3d晶圓堆棧技術(shù) 文章 進(jìn)入3d晶圓堆棧技術(shù)技術(shù)社區(qū)
三大因素驅(qū)動(dòng)多媒體融合
- 在臺(tái)北電腦展期間，同期舉辦的NGN(下一代網(wǎng)絡(luò))論壇受到了觀眾的廣泛關(guān)注，來(lái)自意法半導(dǎo)體、日本KDDI、高通、東芝等企業(yè)的相關(guān)專家針對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)和多媒體應(yīng)用等熱點(diǎn)在論壇上作了精彩的演講，本報(bào)特編發(fā)部分演講內(nèi)容，以饗讀者。 這是隨時(shí)隨地保持互聯(lián)的時(shí)代。不管行走在路上還是在家里，在車上或是在辦公環(huán)境中，消費(fèi)者通過(guò)任何設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)連接都能獲得寬帶數(shù)據(jù)、語(yǔ)音、娛樂(lè)共享、網(wǎng)絡(luò)付費(fèi)、GPS導(dǎo)航等服務(wù)。隨時(shí)、隨地、通過(guò)任何設(shè)備實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，是多媒體融合時(shí)代的發(fā)展愿景。無(wú)處不在的網(wǎng)絡(luò)連接，已經(jīng)成為人們必不可少的生
- 關(guān)鍵字： ST VoIP 流媒體移動(dòng)電視 3D晶圓堆棧技術(shù) MPLS架構(gòu)
| 共1條 1/1 1 |
3d晶圓堆棧技術(shù)介紹
一種使硅晶圓能以一種精確且低價(jià)的方式進(jìn)行3D結(jié)構(gòu)堆棧的技術(shù)。芯片級(jí)樣本可在微加工制程之后被成功接合，并能實(shí)現(xiàn)據(jù)說(shuō)達(dá)200奈米的校準(zhǔn)精密度。
研究人員正準(zhǔn)備向英國(guó)工程與物理科學(xué)研究理事會(huì)提出企劃案，使他們能在該領(lǐng)域進(jìn)行進(jìn)一步研究。南安普敦大學(xué)電子和信息學(xué)院(School of Electronics & Computer Science)的Michael Kraft表示，堆棧硅晶圓 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473