2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

iPhone 17全系無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程

對(duì)于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺(tái)積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無(wú)緣臺(tái)積電最新的2nm工藝制程，蘋(píng)果最快會(huì)在iPhone 18系列上引入臺(tái)積電2nm制程。資料顯示，臺(tái)積電2nm（N2）工藝最快會(huì)在2025年推出，臺(tái)積電CEO魏哲家在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上表示2
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程

11月19日消息，分析師Jeff Pu在報(bào)告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺(tái)積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺(tái)積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

低功耗無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無(wú)線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強(qiáng)的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶(hù)需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無(wú)線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個(gè)超低功耗芯片中，支持從簡(jiǎn)單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng)：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋(píng)果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時(shí)常面對(duì)極繁重任務(wù)的專(zhuān)業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋(píng)果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì)上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹(shù)立移動(dòng)數(shù)智計(jì)算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過(guò)發(fā)布會(huì)的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過(guò)在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測(cè)試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC，幫助其開(kāi)發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級(jí)防水設(shè)計(jì)，支持舒適的日?；顒?dòng)以及各種戶(hù)外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革，其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無(wú)線的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無(wú)縫融入患者的生活，并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

市場(chǎng)消息傳出，臺(tái)積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺(tái)積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶(hù)展示首款「N2」原型的制程測(cè)試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開(kāi)始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預(yù)期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺(tái)積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，蘋(píng)果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺(tái)積電能制造芯片，但需要其他供應(yīng)商協(xié)助，2nm更是凸顯出
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái)，預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數(shù)碼閑聊站曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息，IT之家為大家匯總對(duì)
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良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

在不靠譜這臺(tái)路上，三星似乎一直很靠譜……根據(jù)集邦咨詢(xún)的最新報(bào)告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無(wú)法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計(jì)劃在海外更大規(guī)模地裁員，從美國(guó)得克薩斯州的泰勒工廠撤回更多人員。事實(shí)上，據(jù)稱(chēng)三星晶圓廠的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺(tái)積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計(jì)劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續(xù)量產(chǎn)1.4nm。據(jù)悉，三星2n
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蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

IT之家 9 月 11 日消息，蘋(píng)果 iPhone 16 系列手機(jī)已于昨日凌晨發(fā)布，升級(jí) A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報(bào)道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號(hào) iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機(jī)型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jī)高達(dá) 3409 分，
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消息稱(chēng)三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

IT之家 9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱(chēng)，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國(guó)無(wú)廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片，計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋(píng)果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱(chēng)，蘋(píng)果將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋(píng)果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報(bào)道，蘋(píng)果去年 9 月與 Arm 簽署了一項(xiàng)“
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SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門(mén)子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶(hù)提供軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻海科技集團(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車(chē)用芯片設(shè)計(jì)公司，致力于設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售先進(jìn)的車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車(chē)行業(yè)打造全方位車(chē)用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶(hù)提供虛擬參考平臺(tái)
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臺(tái)積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程

市場(chǎng)消息指出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶(hù)送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項(xiàng)，顯示臺(tái)積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準(zhǔn)備階段，借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計(jì)公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫(xiě)，代表多計(jì)劃晶圓，將多客戶(hù)芯片設(shè)計(jì)樣品匯整到同片測(cè)試晶圓投片，可分?jǐn)偩A成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺(tái)積電稱(chēng)呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場(chǎng)消息，臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格達(dá)2萬(wàn)美元，2nm晶圓單價(jià)更高達(dá)2.4萬(wàn)至2.5萬(wàn)美元，對(duì)中小IC設(shè)計(jì)公司是
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