2nm soc 文章 進入2nm soc技術(shù)社區(qū)
NVIDIA選擇多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng)進行SOC測試
- --通過這一投資,NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布,全球著名的圖片處理器技術(shù)領導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經(jīng)購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng),對圖形處理器單元(GPUs)及介質(zhì)和通信處理器進行生產(chǎn)測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴大了NVIDIA的生產(chǎn)測試能力,此外,這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容,為測試資源提供了最大的靈
- 關鍵字: 工業(yè)控制 SoC ASIC 工業(yè)控制
從8位、16位微控制器到ARM處理器
- 作者 Mark Moran, IAR東區(qū)經(jīng)理 前言: ARM7 SoC(Systems-on-chip)價格的下調(diào),給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發(fā)人員更好的選擇。降價節(jié)省的費用將在短期內(nèi)和長期內(nèi)得到檢驗,同時得到檢驗的還有那些因采用ARM7而對價格下降施壓的其他因素。一些移植的問題也將在選擇開發(fā)軟件時考慮到,短期或長期使用對整個開發(fā)以及最終產(chǎn)品費用的影響。ARM7提供了非常好的機會推動那些原來使用8位或16位機的開發(fā)人員轉(zhuǎn)而使用32位處理器。 “從
- 關鍵字: ARM Soc
多處理器系統(tǒng)芯片設計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時,芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
- 關鍵字: Tensilica SoC ASIC
聯(lián)華選擇Agilent 93000 SOC測試儀
- --全球領先的半導體專工廠采用93000進行高速數(shù)字信號和混合信號測試-- 安捷倫科技日前宣布,聯(lián)華電子已經(jīng)購買一部Agilent 93000 SOC系列測試儀,進行基于結(jié)構(gòu)的高速數(shù)字信號和混合信號測試。聯(lián)華電子將使用93000測試計算設備、PC和游戲控制臺使用的大容量復雜SOC。93000系列能夠擴容及測試廣泛的一系列應用,幫助聯(lián)華電子降低測試成本,加快其客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。 “Agilent 93000提供了混合信號結(jié)構(gòu)測試解決方案,并兼容廣大客戶的高端模塊核心。聯(lián)華電子
- 關鍵字: 聯(lián)華 SoC ASIC
Coware助力國內(nèi)SoC設計
- 隨著SoC設計的發(fā)展,ESL(電子系統(tǒng)級)設計成為大家關注的焦點。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復雜系統(tǒng)架構(gòu)和嵌入式軟件的一套方法學。業(yè)內(nèi)許多電子產(chǎn)品和器件制造商正在將他們的設計轉(zhuǎn)向ESL,他們認為,這是唯一能夠管理如今產(chǎn)品中日益復雜的硬件和嵌入式軟件的方法。 Coware公司是領先的ESL軟件工具和服務的供應商,他們提供的技術(shù)和服務能夠創(chuàng)建電子系統(tǒng)的算法和架構(gòu)模型,使客戶能夠及早對系統(tǒng)進行評估和優(yōu)化,并順利地進行軟件開發(fā)和硬件實現(xiàn)。Coware主要提供4個方面的ESL工
- 關鍵字: Coware SoC ASIC
多處理器系統(tǒng)芯片設計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法
- 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時,芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 &
- 關鍵字: 硅芯片技術(shù) SoC ASIC
2nm soc介紹
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