28奈米文章進(jìn)入28奈米技術(shù)社區(qū)

中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急起直追

　　晶圓代工廠中芯(SMIC)3日宣布，與手機(jī)晶片大廠高通攜手，將以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程，為高通量產(chǎn)驍龍(Snapdragon)處理器。　　中芯說(shuō)明，將與高通子公司──美國(guó)高通技術(shù)公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國(guó)制造高通驍龍?zhí)幚砥鳌Ｖ行緩?qiáng)調(diào)，高通是全球最大的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，同時(shí)也是全球3G、4G及新一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)先者，其驍龍?zhí)幚砥魇菍樾袆?dòng)裝置而設(shè)計(jì)。中芯
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 28奈米

　　中芯國(guó)際今與美國(guó)高通公司共同宣布，雙方在28奈米制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國(guó)制造高通驍龍?zhí)幚砥?，將?huì)提升中芯國(guó)際28奈米制程的成熟度及產(chǎn)能，也使其成為中國(guó)本土率先為高通部分最新的驍龍?zhí)幚砥鞑⑻峁?8奈米多晶矽和高介電常數(shù)金屬閘極制程產(chǎn)品晶圓代工業(yè)者之一。　　針對(duì)大客戶與中芯國(guó)際在28奈米制程上的合作，臺(tái)積電(2330)企業(yè)訊息處處長(zhǎng)孫又文指出，對(duì)于臺(tái)積電在28奈米制程及先進(jìn)制程技術(shù)深具信心，同時(shí)，臺(tái)積電也會(huì)對(duì)堅(jiān)決捍衛(wèi)自身的智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)。　　孫又文強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電目前28奈米制程技術(shù)仍領(lǐng)先全
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　　DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機(jī)出貨不如預(yù)期、中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫(kù)存調(diào)節(jié)策略。　　根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自電腦應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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聯(lián)華電子與半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)硅智財(cái)領(lǐng)導(dǎo)廠商Kilopass日前共同宣布，雙方已簽署技術(shù)開(kāi)發(fā)協(xié)議，Kilopass非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)將于聯(lián)華電子兩個(gè)28奈米先進(jìn)制程平臺(tái)上使用，分別為：適用于生產(chǎn)可攜式裝置產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片的高介電質(zhì)金屬閘(High-k/Metal Gate) 28HPM;以及受消費(fèi)性電子產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)公司青睞的多晶硅(Poly /SiON) 28HLP制程。
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　　全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)有限，高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑，營(yíng)收和獲利皆會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期，而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問(wèn)題，已經(jīng)確定找聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)支援。　　《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，分析師指出，高通預(yù)估值不如預(yù)期影響有三，第一、28奈米出貨量不足將影響到宏達(dá)電出貨，第二、臺(tái)積電的產(chǎn)能不足，將會(huì)使高通和聯(lián)電關(guān)系更緊密，第三、高通的40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)不明顯，足見(jiàn)聯(lián)發(fā)科(24
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　　聯(lián)華電子公布2月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣86.35億元，較2009年同期成長(zhǎng)174.66%，值得注意的是，2月?tīng)I(yíng)收反較上個(gè)月成長(zhǎng)0.4%，顯見(jiàn)在淡季之際，市場(chǎng)需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度，法人認(rèn)為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會(huì)較上季衰退，惟聯(lián)電暫無(wú)調(diào)整第1季營(yíng)運(yùn)看法的計(jì)畫，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。　　盡管2月工作天數(shù)減少，受惠于各領(lǐng)域電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績(jī)不減反增，自結(jié)2月?tīng)I(yíng)收為86.34億元，較1月成長(zhǎng)0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。　　法人指出，3月后接
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