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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 201303

            模糊PID控制在雙容水箱中的應(yīng)用

            • 摘要:液位控制是工業(yè)過程中常見的過程控制,由于很難建立其精確的數(shù)學(xué)模型,常規(guī)PID控制得不到理想效果。本文將常規(guī)PID控制和模糊控制相結(jié)合,用模糊控制器來整定PID控制器的比例、積分、微分系數(shù),對(duì)雙容水箱液位進(jìn)行控制,實(shí)驗(yàn)表明,采用模糊PID控制器后,控制系統(tǒng)的響應(yīng)速度加快,超調(diào)量減小,過渡時(shí)間大大縮短,具有較好的穩(wěn)定性和魯棒性。
            • 關(guān)鍵字: PID控制  雙容水箱  201303  

            導(dǎo)彈部件電池自動(dòng)化測(cè)試儀的研制

            • 摘要:從分析某型號(hào)導(dǎo)彈部件電池實(shí)際測(cè)試過程出發(fā),研制了基于單片機(jī)的導(dǎo)彈部件電池自動(dòng)化測(cè)試儀;簡(jiǎn)單介紹了部件電池測(cè)試的原理,在此基礎(chǔ)上詳細(xì)介紹了該系統(tǒng)硬件各功能模塊的設(shè)計(jì)思路和系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)方法。
            • 關(guān)鍵字: 導(dǎo)彈部件  嵌入式  測(cè)試儀  201303  

            基于PIC單片機(jī)的LED照明控制器設(shè)計(jì)

            • 摘要:本文設(shè)計(jì)了一種基于PIC單片機(jī)的LED照明控制器,該系統(tǒng)以PIC16F628a單片機(jī)為控制核心,采用PWM自動(dòng)調(diào)光技術(shù)和熱釋電紅外傳感器檢測(cè)技術(shù),使用電源管理芯片PT4115實(shí)現(xiàn)LED恒流驅(qū)動(dòng)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該控制器與LED光源組合構(gòu)成智能照明系統(tǒng)。
            • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  LED  PWM  201303  

            溫濕度傳感器SHT21在安全儲(chǔ)糧監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用

            • 摘要:在儲(chǔ)糧監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中,不僅需要對(duì)糧堆內(nèi)部情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),也需要對(duì)糧倉的儲(chǔ)糧環(huán)境進(jìn)行監(jiān)測(cè)。監(jiān)測(cè)糧倉儲(chǔ)糧環(huán)境的溫濕度,能夠更好地把握儲(chǔ)糧環(huán)境的整體情況。文章介紹了Sensirion公司數(shù)字式溫濕度傳感器SHT21各方面特點(diǎn)以及應(yīng)用方法和軟硬件實(shí)現(xiàn)
            • 關(guān)鍵字: 溫濕度傳感器  SHT21  監(jiān)測(cè)系統(tǒng)  201303  

            本土IC設(shè)計(jì)業(yè):成長(zhǎng)喜人,下一步更需智慧

            • 摘要:本文介紹了2012年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)業(yè)狀況和特點(diǎn),并分析了當(dāng)前世界潮流,提出了應(yīng)對(duì)策略和建議。
            • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  整機(jī)與芯片  201303  

            使用Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)圖像傳感器色彩校正

            • 摘要:我們?cè)诒疚慕榻B的算法闡述了如何使用運(yùn)行在嵌入式處理器(諸如Zynq處理平臺(tái)采用的ARM9核)上的軟件,控制執(zhí)行像素級(jí)色彩校正的定制圖像和視頻處理算法。
            • 關(guān)鍵字: 賽靈思  嵌入式  Zynq  FPGA  201303  

            MCU實(shí)現(xiàn)汽車功能安全合規(guī)性

            • 摘要:汽車正在不斷加強(qiáng)安全措施,關(guān)鍵汽車操作所使用的安全MCU 都需要遵循 ISO26262 (ASIL-D) 或 IEC61508 (SIL3) 標(biāo)準(zhǔn)。本文討論了MPC574x 等飛思卡爾公司 32 位 Qorivva 微控制器(MCU)提供的主要設(shè)計(jì)功能。這些功能可幫助最終客戶滿足汽車 (ISO26262)/工業(yè) (IEC61508) 標(biāo)準(zhǔn)提出的安全要求。
            • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  MCU  微控制器  FCCU  201303  

            粗粒度的時(shí)空計(jì)算

            • 摘要:不斷提高計(jì)算機(jī)的能力是支持?jǐn)?shù)學(xué)上的infinite的技術(shù)途徑之一,本文介紹了標(biāo)量計(jì)算機(jī)、并行計(jì)算模式、陣列語言、陣列計(jì)算機(jī)等技術(shù)。但強(qiáng)大的計(jì)算能力遭遇到了能耗問題。圓片級(jí)的硅直通技術(shù)(TSV)是降低能耗的途徑之一。粗粒度的陣列計(jì)算機(jī)的規(guī)則性是適合于TSV技術(shù)的。
            • 關(guān)鍵字: infinite  計(jì)算模式  DLP  201303  

            MCU的8、16位與ARM 32位之戰(zhàn)

            • 很多人認(rèn)為Cortex-M0、M3和M4將取代現(xiàn)有的8位,16位以及32位MCU(微控制器)稱謂,各MCU廠家如何看待該說法?
            • 關(guān)鍵字: MCU  ARM  嵌入式  201303  

            行業(yè)領(lǐng)先者解讀嵌入式系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

            • 摘要:部分嵌入式行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人介紹了嵌入式系統(tǒng)的最新發(fā)展趨勢(shì)。
            • 關(guān)鍵字: 嵌入式  MCU  Wi-Fi  201303  

            2012年中國MCU市場(chǎng)回顧

            • 摘要:2012年中國MCU市場(chǎng)與上一年基本持平,熱點(diǎn)應(yīng)用不突出,增長(zhǎng)放緩,技術(shù)上向集成化方向發(fā)展。
            • 關(guān)鍵字: MCU  ARM  201303  

            世界智能手機(jī)市場(chǎng)激烈交鋒

            • 由于元器件成本下降,手機(jī)制造廠商紛紛推出中低價(jià)位的智能手機(jī)搶攻市場(chǎng),將迫使功能手機(jī)逐漸退出市場(chǎng),據(jù)市調(diào)公司IHS iSuppli報(bào)告,2013年世界智能手機(jī)出貨量即可超過全部手機(jī)的一半,占54%,比原先的估計(jì)提前兩年稱霸。市調(diào)公司DRAMeXchange稱,世界智能手機(jī)出貨量繼2012年成長(zhǎng)41%,達(dá)6.5億部后,2013年可續(xù)增近30%,超過8.3億部。
            • 關(guān)鍵字: 蘋果  智能手機(jī)  Android  201303  

            Databeans公司又作新預(yù)測(cè)

            • 我們?cè)?jīng)連續(xù)報(bào)道過市調(diào)公司Databeans對(duì)于世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),1月29日該公司又對(duì)2013年世界市場(chǎng)預(yù)測(cè)作了修正。
            • 關(guān)鍵字: Databeans  智能手機(jī)  平板電腦  201303  

            處理器前進(jìn)動(dòng)力的改變

            • 近年以來業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展有遭遇“紅燈”之說,7~8年間市場(chǎng)起起落落,似乎踏步不前,市場(chǎng)規(guī)模約在3000億美元左右。半導(dǎo)體的應(yīng)用90%在電子領(lǐng)域,PC、移動(dòng)電話、液晶電視是3大主要應(yīng)用產(chǎn)品,但都已明顯走向成熟,路在何方?
            • 關(guān)鍵字: 處理器  平板電腦  201303  

            三星在全球代工中迅速崛起

            • 2012年全球半導(dǎo)體業(yè)下降約3%,而代工業(yè)卻有20%的增長(zhǎng),包括IDM在內(nèi)達(dá)393億美元。據(jù)IC Insights于1月的最新預(yù)測(cè),臺(tái)積電依171.6億美元,增長(zhǎng)18%再次居首位,格羅方德(GlobalFoundries) 依45.6億美元,增長(zhǎng)31%,首次超過聯(lián)電而居第二,而三星依43.3億美元,增長(zhǎng)98%,也已超過聯(lián)電,居全球第三。
            • 關(guān)鍵字: 三星  蘋果  處理器芯片  201303  
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