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    2012年中國集成電路發(fā)展情況及2013年展望分析

    •   總體來看,2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長,市場規(guī)模跌回近2900億美元,市場增速下滑3.2%,其中集成電路市場規(guī)模超過2300億美元,市場增速進(jìn)一步下滑4.2%。   中商情報網(wǎng)監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示:2012年12月份,我國生產(chǎn)集成電路72.37億塊,同比增長13.80%。中商情報網(wǎng)監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示:2012年1-12月,全國集成電路的產(chǎn)量達(dá)830.31億塊,同比增長9.32%。   從各省市的產(chǎn)量來看,2012年1-12月,江蘇省集成電路的產(chǎn)量達(dá)292.60億塊,同比增長14.48%,占全國總產(chǎn)量的35
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    爾必達(dá)22億美元售予美光科技交易方案獲批

    •   據(jù)國外媒體報道,正處于破產(chǎn)保護(hù)狀態(tài)之中的日本芯片廠商爾必達(dá)受托人周四發(fā)表聲明稱,爾必達(dá)以2000億日元(約合22億美元)將自己出售給美光科技的交易方案已經(jīng)在東京地區(qū)法院獲批,為該項交易的順利進(jìn)行掃清了最后的一個重要障礙。   爾必達(dá)受托人在聲明中表示,大多數(shù)債權(quán)人都支持這項交易。投票的最后期限是2月26日。東京地區(qū)法院在去年10月選擇美光科技為優(yōu)先出價方。   收購爾必達(dá)可以幫助美光科技將它在全球DRAM市場的份額提高一倍,以及支持它與三星電子和海力士競爭。由于PC銷售增長減速和日元升值等因素的影
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    買力晶設(shè)備 格羅方德廢標(biāo)

    •   力晶債權(quán)銀行團(tuán)宣布,格羅方德(GlobalFoundries)未依約定繳交保證金,1月底標(biāo)購力晶P3廠機器設(shè)備案成「廢標(biāo)」,約1個月后進(jìn)行第2輪公開標(biāo)售。   力晶在1月公開標(biāo)售P3廠機器設(shè)備,總標(biāo)售金額為1.86億美元,其中,格羅方德是最大買家,標(biāo)購其中的1.41億美元;但到25日,格羅方德還未繳保證金,反觀其它買家均已匯入保證金。   依規(guī)定,格羅方德應(yīng)在農(nóng)歷年前繳交標(biāo)售金額的三成保證金,但格羅方德于2月1日向銀行團(tuán)要求,希望能延到25日。   債權(quán)銀行表示,近來DRAM價格上漲,力晶P3廠
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    2012年Flash首超DRAM DRAM前途將靠移動DRAM

    • 緣于智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備的繼續(xù)紅火走俏,除2010年以外,F(xiàn)lash和DRAM市場規(guī)模日趨接近,再加近2年P(guān)C風(fēng)光不再,致使DRAM需求疲軟,降價聲急。
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    三星海力士4季度份額達(dá)67% 芯片價格上漲30%

    •   2月20日消息,據(jù)臺灣媒體報道,據(jù)市場研究公司DRAMeXchange稱,三星電子和SK海力士在2012年第四季度繼續(xù)引領(lǐng)全球DRAM市場,它們兩家公司在該領(lǐng)域的市場份額之和達(dá)到67%。   DRAMeXchange稱,2012年第四季度,三星電子在全球DRAM市場上的份額為42%,營收達(dá)到28.9億美元;海力士的市場份額為25%。DRAMeXchange稱,全球DRAM市場第四季度規(guī)模由前一季度的64.3億美元增至68.7億美元。   DRAMeXchange指出,第四季度爾必達(dá)和美光科技在全球
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    明年DRAM資本支出減21%

    •   研調(diào)機構(gòu)集邦科技表示,縮減明年投資金額已成DRAM業(yè)界共識,預(yù)期2013年整體DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出將較今年減少21%。   集邦科技指出,受個人電腦市場需求持續(xù)萎縮影響,動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠多面臨虧損窘境,除營運轉(zhuǎn)型調(diào)整產(chǎn)品組合外,部分廠商也展開減產(chǎn)因應(yīng)。   集邦表示,縮減明年投資金額已成業(yè)界共識,全球DRAM龍頭廠三星(Samsung)已宣布將大幅縮減明年資本支出,預(yù)估將較今年銳減48%,總金額將僅1.1億美元,創(chuàng)歷年最低紀(jì)錄。   其余DRAM廠也紛紛下修明年資本支出。集邦預(yù)期
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    DRAM現(xiàn)貨市場買氣熱絡(luò) 合約價呈上漲格局

    •   根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,繼11月下旬DRAM合約價格小跌3.17%,受到現(xiàn)貨價格的激勵,12月上旬的模組價格亦同步呈現(xiàn)上揚走勢,4GB均價回到US$15.5水位,小漲1.64%;2GB模組均價同樣受惠,回到US$8.9水位,漲幅同樣有1.71%。觀察此波上漲趨勢,雖然幅度仍小,但在需求端持續(xù)低迷的情況下還能夠止住跌勢,足以顯示PCOEM端在歷經(jīng)漫長的庫存調(diào)節(jié)之后總算回到相對健康的水位,買貨意愿亦逐步提高。在供給端方面,目前正是各家DRAM廠
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    2012年中國集成電路市場回顧與2013展望

    •   全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負(fù)增長   自2008年國際金融危機以來,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場強勁反彈,但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2995億美元,同比增速降為0.4%。回顧2012年市場表現(xiàn),上半年市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動下,下半年全球半導(dǎo)體市場能夠恢復(fù)增長,但與往年同期水平相比,市場表現(xiàn)旺季不旺??傮w來看,2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長,市場規(guī)模跌回近2900億美元,市場增速下滑
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    德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購買權(quán)

    •   根據(jù)Digitimes報道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。   該消息稱,擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財團(tuán),拒絕臺灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價,該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦,曾考慮聯(lián)合購買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。   這一決定,實際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM,破壞現(xiàn)有的價格體系。
    • 關(guān)鍵字: 德州儀器  DRAM  

    德州儀器與Globalfoundries拿下力晶產(chǎn)線購買權(quán)

    •   根據(jù)Digitimes報道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。   該消息稱,擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財團(tuán),拒絕臺灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價,該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Zentel以及華邦,曾考慮聯(lián)合購買部分力晶P3產(chǎn)品線和相關(guān)設(shè)備。   這一決定,實際上將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,畢竟這兩家公司不太可能利用這些設(shè)備繼續(xù)生產(chǎn)DRAM,破壞現(xiàn)有的價格體系。
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    第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點

    • 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報,由于PC市場萎靡不振,去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點。
    • 關(guān)鍵字: IHS  DRAM  

    臺廠再出發(fā) 要轉(zhuǎn)攻利基型DRAM

    •   臺塑集團(tuán)淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)業(yè),在記憶體產(chǎn)業(yè)20年的鈺創(chuàng)董事長盧超群認(rèn)為,這是危機也是轉(zhuǎn)機,臺廠不是放棄DRAM業(yè),而是調(diào)整做有價值的記憶體產(chǎn)品,未來將可在利基型應(yīng)用另起爐灶。   「現(xiàn)在臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的情況,就像林書豪一樣,平常打得很好,難免扭傷了腳,但沒關(guān)系,休養(yǎng)一陣子,不但可以走,還是可以跳!」盧超群對于臺廠在記憶體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一點也不悲觀。   盧超群昨(18)日出席玉山科技協(xié)會歲末晚宴前受訪時做出上述表示。他認(rèn)為,臺塑集團(tuán)的DRAM產(chǎn)業(yè)策略不能算退出,應(yīng)該說是調(diào)整,南科要轉(zhuǎn)為特殊型DR
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    3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時段

    • 2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
    • 關(guān)鍵字: 賽靈思  3D  DRAM  

    IDC預(yù)計2013年全球半導(dǎo)體營收將增長4.9%

    • 據(jù)國外媒體報道,市場研究公司IDC發(fā)布最新半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測報告稱,今年全球半導(dǎo)體營收為3040億美元,增幅不足1%,但是明年全球半導(dǎo)體營收將增長4.9%達(dá)3190億美元。IDC預(yù)計,2011年到2016年全球半導(dǎo)體營收年復(fù)合增長率將達(dá)4.1%,2016年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)3680億美元。
    • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  

    移動DRAM爆發(fā) 第三季度全球出貨量環(huán)比大增

    •   據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報,第三季度移動DRAM市場爆發(fā),廠商抓緊為平板電腦和智能手機生產(chǎn)內(nèi)存芯片,迎接圣誕銷售旺季。但不是所有供應(yīng)商都表現(xiàn)同樣良好。   第三季度移動DRAM的全球出貨量環(huán)比大增37%,這是兩年來的最佳表現(xiàn)。在之前的八個季度,增長率最低達(dá)負(fù)3%,最高是24%,如圖3所示。但直到最近,還沒有一個季度的增長率能夠接近46%,這是2010年第三季度創(chuàng)出的移動DRAM出貨量增長率。   今年第三季度強勁增長,幫助移動DRAM擴(kuò)大了在整體DRAM市場中的份額。整體D
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