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10nm
10nm 文章 進(jìn)入10nm技術(shù)社區(qū)
我們常聽(tīng)到的22nm、14nm、10nm究竟是什么意思？
- IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、投向消費(fèi)者市場(chǎng)五個(gè)環(huán)節(jié)的廠商，一般還擁有下游整機(jī)生產(chǎn)。 Fabless(無(wú)廠半導(dǎo)體公司)則是指有能力設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)，但本身無(wú)廠，需要找代工廠代為生產(chǎn)的廠商，知名的有ARM、NVIDIA、高通、蘋(píng)果和華為。 Foundry(代工廠)則指臺(tái)積電和GlobalFoundries，擁有工藝技術(shù)代工生產(chǎn)別家設(shè)計(jì)的芯片的廠商。我們常見(jiàn)到三星有自己研發(fā)的獵戶(hù)座芯片，同時(shí)也會(huì)代工蘋(píng)果A系列和高通驍龍的芯片系
- 關(guān)鍵字： 14nm 10nm
10nm工藝集體出問(wèn)題 或?qū)⒂绊懡衲昶炫炇謾C(jī)的發(fā)售
- 新的10nm FinFET制作工藝能給新一代移動(dòng)處理器帶來(lái)諸多好處,但是在日前,我們卻得到了一個(gè)與之相關(guān)的壞消息。有報(bào)道稱(chēng),由于臺(tái)積電10nm工藝的良品率低于預(yù)期,手機(jī)廠商可能會(huì)被迫將自己的新產(chǎn)品延期到今年二季度末甚至更晚時(shí)間發(fā)布。 據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電所遭遇的良品率過(guò)低問(wèn)題已經(jīng)嚴(yán)重影響到了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品計(jì)劃。后者剛剛才MWC展上發(fā)布的新款高端處理器Helio X30,但它面向OEM的出貨目前已經(jīng)被延期。雖然立刻就采用這款芯片的手機(jī)廠商并不多,但這個(gè)問(wèn)題所困擾的也并不只有聯(lián)發(fā)科或臺(tái)積
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 10nm
10nm芯片能拯救三星嗎？
- 全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于下周登場(chǎng)，南韓半導(dǎo)體大廠三星搶先預(yù)告，自家首顆10納米芯片獵戶(hù)座Exynos 9(芯片代號(hào)為Exynos 8895)將現(xiàn)身。法人認(rèn)為，三星藉由自家芯片的公布，既要跟高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機(jī)芯片廠，爭(zhēng)搶10納米芯片的寶座，也要用10納米制程的實(shí)力，和臺(tái)積電互別苗頭。 10nm芯片對(duì)飆高通、聯(lián)發(fā)科 有消息人士猜測(cè)，三星Exynos 9810的身份有兩種可能性，一種是Exynos 9810其實(shí)是此前曝光的Exynos 8895，只是名字改后作為9系列首款產(chǎn)品出現(xiàn);另一種
- 關(guān)鍵字： 三星 10nm
前景不容樂(lè)觀 傳聯(lián)發(fā)科10nm芯片遭小米退貨
- 臺(tái)積電的10納米首批客群為手機(jī)芯片廠，包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為首發(fā)三大客戶(hù);原本聯(lián)發(fā)科在去年底就傳出下修對(duì)臺(tái)積電10納米的下單量達(dá)到五成以上，若小米又不開(kāi)案，對(duì)投片量將更為不利。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 10nm
10nm制程良率不佳？臺(tái)積電：勿聽(tīng)信謠言
- 臺(tái)積電早先傳出將獨(dú)家以10nm生產(chǎn)用于新iPad的A10X處理器，卻有最新消息說(shuō)10nm有良率不佳問(wèn)題，恐導(dǎo)致蘋(píng)果原訂明年三月發(fā)表新iPad的時(shí)程被迫延后。 未具名消息來(lái)源透露，臺(tái)積電原訂明年第一季開(kāi)始量產(chǎn)十奈米晶片，但奈米制程良率“低于預(yù)期”，可能影響出貨進(jìn)度。若晶片供應(yīng)量低，蘋(píng)果就得拉長(zhǎng)準(zhǔn)備庫(kù)存的時(shí)間。臺(tái)積電發(fā)言人孫又文嚴(yán)正駁斥，此為不實(shí)謠言，請(qǐng)外界勿聽(tīng)信謠言，而公司也不會(huì)對(duì)不實(shí)謠言做出回應(yīng)。 早先市場(chǎng)所傳iPad將采用最先進(jìn)十奈米制程的A10X晶片
- 關(guān)鍵字： 10nm 臺(tái)積電
應(yīng)用材料公司為10nm以下推出三項(xiàng)工藝
- 應(yīng)用材料公司，總部位于美國(guó)硅谷。近日該公司在京舉辦媒體說(shuō)明會(huì)，推出了三款面向10nm以下的工藝/系統(tǒng)。下面，請(qǐng)隨著電子產(chǎn)品世界編輯一起，走進(jìn)應(yīng)用材料公司及下一代半導(dǎo)體制造的世界?！ ?yīng)用材料公司一覽 “應(yīng)用材料公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力是材料工程的解決方案?！睉?yīng)用材料中國(guó)公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士娓娓道來(lái)：“應(yīng)用材料公司的特點(diǎn)是產(chǎn)品線(xiàn)多，可提供模塊集成工藝的提升。另外，全球員工近1.5萬(wàn)人，2015財(cái)年?duì)I業(yè)額約97億美元?！倍鶕?jù)說(shuō)明會(huì)后發(fā)布的應(yīng)用材料公司最新財(cái)報(bào)，2016該公司財(cái)年凈銷(xiāo)售額已達(dá)108.3億美元
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 10nm
宣布10nm量產(chǎn)，三星辟謠驍龍830轉(zhuǎn)單？
- 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。 ZDNet、路透社報(bào)導(dǎo)，三星17日發(fā)布聲明，宣布10nm制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，為業(yè)界首見(jiàn)，預(yù)計(jì)明年年初的產(chǎn)品，就能搭載10nm制程芯片。雖然三星未說(shuō)明是什么產(chǎn)品，一般認(rèn)為應(yīng)該暗示明年初發(fā)布的S8旗艦機(jī)，將用10bn芯片。三星表示，和14nm制程相比，10nm效能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的芯片數(shù)目也增加30%。 三星稱(chēng)，新制程
- 關(guān)鍵字： 三星 10nm
10nm介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條10nm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)10nm的理解，并與今后在此搜索10nm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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