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基于FPGA的MC-CDMA基帶系統(tǒng)的實現(xiàn)
- MIMO技術、多載波技術與鏈路自適應技術是未來移動通信系統(tǒng)最值得關注的幾種物理層技術。MIMO技術在提高系統(tǒng)頻譜利用率方面性能卓越，多載波CDMA技術則能有效地對抗頻率選擇性衰落，將MIMO技術與MC-CDMA方案相結合，構成空域復用MC-CDMA系統(tǒng)，將在很大程度上提高系統(tǒng)的性能和容量,更有效地提高信息傳輸速率,完成基于FPGA的空域復用 MIMO MC一CDMA系統(tǒng)的基帶信號處理平臺的設計與實現(xiàn)的任務[1]。本文采用硬件仿真模型模擬MIMO信道的方法，實現(xiàn)了對系統(tǒng)的聯(lián)合調試與功能驗證，與軟件仿真結果進
- 關鍵字： MC-CDMA FPGA 基帶系統(tǒng)
基于MAX7000系列CPLD的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- CPLD是復雜的PLD，專指那些集成規(guī)模大于1000門以上的可編程邏輯器件。它由與陣列、或陣列、輸入緩沖電路...
- 關鍵字： CPLD MAX7000 數(shù)據(jù)采集 FPGA
一種基于FPGA的復數(shù)浮點協(xié)方差矩陣實現(xiàn)
- O引言協(xié)方差矩陣的計算是信號處理領域的典型運算，是實現(xiàn)多級嵌套維納濾波器、空間譜估計、相干源...
- 關鍵字： FPGA 協(xié)方差矩陣 復數(shù)浮點 FIFO 信號處理
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術
- 日前，全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
- 關鍵字： Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術
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