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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?摩爾定律

            英特爾聯合創(chuàng)始人、摩爾定律發(fā)明者戈登·摩爾去世

            • 當地時間3月24日,英特爾官網發(fā)文宣布,英特爾聯合創(chuàng)始人、摩爾定律發(fā)明者——戈登·摩爾(Gordon Moore)去世,享年94歲。圖片來源:英特爾資料顯示,摩爾于1968年與他人共同創(chuàng)立了英特爾公司,將“Intel Inside”處理器應用于全球80%以上的個人電腦。1965年摩爾撰寫了一篇關于未來10年內半導體芯片發(fā)展趨勢的文章,其認為:在最小成本的前提下,單個芯片上的元器件數量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未來十年保持這個增長速度,到1975年單個芯片上將集成65,000個元器件。上述預測即著名的
            • 關鍵字: 英特爾  摩爾定律  戈登·摩爾  

            新版摩爾定律也要靠算力 英偉達稱AI訓練速度可再提高1萬倍

            • ChatGPT之父、OpenAI公司CEO奧特曼(Sam Altman)周日在一條Twitter上寫道:“新版摩爾定律很快就要來了,宇宙中的智能數量每18個月就會翻一倍?!蹦柖墒怯⑻貭柭摵蟿?chuàng)始人摩爾對半導體行業(yè)的預測,指芯片中的晶體管數量大約每兩年翻一番,同時價格降一半。幾年前,芯片巨頭英偉達創(chuàng)始人CEO黃仁勛就曾表示:“摩爾定律已死?!眾W特曼的最新言論很快在社交媒體上發(fā)酵,但他沒有具體解釋所謂的“智能”(intelligence)到底是指什么,這也引發(fā)了業(yè)內的熱烈討論。宇宙智能數量18個月翻番指什么
            • 關鍵字: 人工智能  AI  摩爾定律  ChatGPT  

            新版摩爾定律來了 ChatGPT之父:AI算量18個月翻倍

            • 半導體行業(yè)有個黃金定律,那就是Intel創(chuàng)始人50多年前提出的摩爾定律,指出芯片晶體管18到24個月翻倍,如今是AI時代了,“ChatGPT”之父Sam Altman提出了新版摩爾定律。Sam Altman 是OpenAI公司CEO,被稱為“ChatGPT”之父,他在社交媒體上發(fā)文提出新版摩爾定律要來了,稱全球人工智能運算量每隔18個月翻一番。1965年,時任仙童半導體工程師、后來創(chuàng)立了Intel的戈登·摩爾發(fā)文指出,每隔18個月,半導體芯片的晶體管密度就會翻倍,被稱為摩爾定律,后續(xù)又被時間間隔修正為24
            • 關鍵字: 摩爾定律  ChatGPT  半導體  算力  

            英特爾繼續(xù)推進摩爾定律,為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

            • 在IEDM 2022(2022 IEEE國際電子器件會議)上,英特爾發(fā)布了多項突破性研究成果,繼續(xù)探索技術創(chuàng)新,以在未來十年內持續(xù)推進摩爾定律,最終實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果:3D封裝技術的新進展,可將密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶體管微縮的新材料,包括僅三個原子厚的超薄材料;能效和存儲的新可能,以實現更高性能的計算;量子計算的新進展。?英特爾技術開發(fā)事業(yè)部副總裁兼組件研究與設計總經理Gary Patton表示:“自人類發(fā)明晶體管
            • 關鍵字: 英特爾  摩爾定律  

            摩爾定律不死 臺積電已在謀劃1nm工藝:下代EUV光刻機是關鍵

            •   在先進工藝上,臺積電今年底量產3nm工藝,2025年則是量產2nm工藝,這一代會開始使用GAA晶體管,放棄現在的FinFET晶體管技術。  再往后呢?2nm之后是1.4nm工藝,Intel、臺積電及三星這三大芯片廠商也在沖刺,其中三星首個宣布2027年量產1.4nm工藝,臺積電沒說時間點,預計也是在2027年左右?! ?.4nm之后就是1nm工藝了,這個節(jié)點曾經被認為是摩爾定律的物理極限,是無法實現的,但是現在芯片廠商也已經在攻關中。  臺積電已經啟動了先導計劃,傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下
            • 關鍵字: 光刻機  臺積電  摩爾定律  1nm  

            什么是硅光子技術?后摩爾定律時代新賽道

            • 隨著半導體產業(yè)化進程不斷加快,現在已經進入到后摩爾定律時代。微電子技術接近瓶頸,光電子技術已經成為半導體領域競爭的另一條賽道。什么是硅光技術?在芯片技術的發(fā)展過程中,隨著芯片制程的逐步縮小,互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一,而硅光子技術則有可能解決這一問題。互連線相當于微型電子器件內部的街道和高速公路,可將晶體管、電阻、電容等各個元件連接起來,并與外界進行互動交流。當芯片越做越小時,互聯線也需要越來越細,互連線間距縮小,電子元件之間引起的寄生效應也會越來越影響電
            • 關鍵字: 硅光  摩爾定律  

            應對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

            • 從計算機行業(yè)的早期開始,芯片設計人員就對晶體管數量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器,激發(fā)了微處理器革命;到了今天,主流CPU已有數百億的晶體管。在過去多年的發(fā)展中,技術的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代,縮小的晶體管推動了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面積成本(Area-cost)即PPAC的同步改進。設計人員可以提高單核CPU的運行速度,以加速現有軟件應用程序的性能,
            • 關鍵字: 應用材料  摩爾定律  微縮挑戰(zhàn)  芯片布線  

            全新微縮之旅:延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應用

            • 美國時間4月21日,應用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間,我們重點討論了要在未來若干年內提升晶體管密度,芯片制造商正在尋求互補的兩條道路。其一是延續(xù)傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮,也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設計技術協同優(yōu)化(DTCO)和三維技巧,對邏輯單元布局進行巧妙優(yōu)化,這樣無需對光刻柵距進行任何更改即可增加密度。這篇博客我們將英文博客原文摘選,一起回顧下該堂大師課程的技術精髓?;仡櫠S微縮的發(fā)展眾所周知,傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮定義了半個多世紀以來芯片行業(yè)的技術發(fā)展
            • 關鍵字: 摩爾定律  DTCO  

            量子計算:突破摩爾定律,開啟算力新時代

            • 過去一百年,人類有兩個偉大的文明突破,一個是計算機的發(fā)明,另一個是量子力學的發(fā)現。兩者均促進人類世界發(fā)生跨越式的進步。大約二三十年前,這兩個偉大的思想交叉碰撞,發(fā)展出量子信息科學。其中,量子計算機的構想,一方面提供了可以突破當前經典計算機物理局限的可能性,另一方面也成為科學工程上前所未有的一大挑戰(zhàn)。摩爾定律的結束也是個開始計算機是現代人類文明的標志,現代社會對計算資源的需求永無止境。歷史告訴我們,計算能力的提升使得社會運行更有效率,也引發(fā)出更多意想不到的應用,讓我們的生活多姿多彩。目前,我們普遍使用的計算
            • 關鍵字: 量子計算  摩爾定律  HiQ云服務平臺  

            莫大康:定律可能進入終點倒計時

            • 業(yè)界經常議論摩爾定律接近終點,但是由于站立角度不同,看法各異,也很正常。推動半導體業(yè)進步有兩個“輪子”,分別是尺寸縮小及硅片直徑增大,其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察,由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產,平均每2年開發(fā)一代新的制程,是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中,英特爾曾作出過巨大的貢獻,如在2001年發(fā)明了稱為應變硅(strained silicon)用在90納米中,及2007年推出了45納米的HKMG(高k金屬柵極),以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
            • 關鍵字: 摩爾定律  芯片  工藝  

            摩爾定律的現在及未來

            • 摘要:?   英特爾不懈推進摩爾定律,在制程工藝基礎創(chuàng)新方面有著深厚底蘊。?   在推進摩爾定律的過程中,先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。?   英特爾擁有完備的研究體系,這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。?   總而言之,在不斷踐行摩爾定律的使命時,設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士   英特爾執(zhí)行副總裁兼技術開發(fā)總經理引言圖1:原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1 
            • 關鍵字: 摩爾定律  Intel  CPU  

            摩爾定律真的終結?制造頂級芯片越來越貴,建廠成本遠超百億美元

            • 3月8日消息,芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經快要觸及物理極限和經濟極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸,但制造最先進芯片的成本一直在增加,每個晶體管的生產成本已經停止下降,現在正在開始上升。在芯片技術發(fā)展的早期階段,英特爾聯合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設,集成電路上的元件數量將每年翻一番,后來被修正為大約每兩年芯片上的晶體管數量會增加一倍。這就是現在眾所周知的摩爾定律。幾十年來,芯片行業(yè)一直在進步,制造出一度難以想象的設備,然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進。蘋果公司
            • 關鍵字: 芯片  摩爾定律  

            摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù):3D堆疊技術或許是答案

            • 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大,半導體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下,新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入,也是呈指數級攀升,因此,業(yè)界開始向更多方向進行探索。
            • 關鍵字: 摩爾定律  3D  堆疊技術  

            ARM建議引入庫米定律:每瓦性能可取代摩爾定律

            • ARM的研究員及技術總監(jiān)Rob Aitken稱芯片生產范式正在改變,其建議將每瓦性能作為芯片設計的指標,取代原先的摩爾定律。7月19日消息,ARM的研究員及技術總監(jiān)Rob Aitken稱:芯片生產范式正在改變,其建議將每瓦性能作為芯片設計的指標,取代原先的摩爾定律。每瓦性能是其引入新范式標準,該標準旨在讓工程師以更少的功耗達到指定的性能指數。根據摩爾的說法,芯片上的晶體管密度每18個月就會翻一番,隨之而來的便是芯片性能的翻倍。Rob Aitken表示目前芯片領域遇到瓶頸,因為目前工藝逼近原子水平,
            • 關鍵字: ARM  庫米定律  摩爾定律  

            吳漢明院士對“后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇”思考

            • 在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告,共5個部分:摩爾定律已走到盡頭;集成電路產業(yè)離不開全球化;制造工藝方面有三大挑戰(zhàn);后摩爾時代的芯片技術趨勢;倡導樹立以產業(yè)技術為導向的科技文化。
            • 關鍵字: 202107  摩爾定律  芯片  制造  
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