KLA-Tencor以創(chuàng)新把握經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇機(jī)遇

• 　　半導(dǎo)體市場從08年4季度開始，受經(jīng)濟(jì)危機(jī)拖累陷入低谷，其中半導(dǎo)體制造和封測設(shè)備市場更是首當(dāng)其沖，削減運(yùn)營成本支出一時(shí)間成為半導(dǎo)體廠商追捧的過冬手段。然而，對(duì)于謀求市場復(fù)興機(jī)遇的企業(yè)，繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補(bǔ)的最好戰(zhàn)略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì)(Yield Management Seminar，YMS)上，半導(dǎo)體測試領(lǐng)先廠商KLA-Tencor公司首席市場官Brian Trafas博士與大家分享了公司應(yīng)對(duì)危機(jī)的戰(zhàn)略和未來發(fā)展規(guī)劃。 　　雖然受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
• 關(guān)鍵字： KLA-Tencor  封測  高K金屬柵  3D晶體管  200910