漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠

• 隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領域，采用更好的方法來實現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實現(xiàn)功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K，是市場上導熱性能最好的非金屬燒結類產(chǎn)品之一，而且不需要燒結。該產(chǎn)品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個關鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長期的可靠性
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