非臺積電聯(lián)盟 文章 進入非臺積電聯(lián)盟技術社區(qū)
智原先進封裝、車用雙開花
- 非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智能（AI）領域的合作伙伴關系。法人認為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴大采用智原委托設計服務，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復蘇。 聯(lián)電集團三角聯(lián)盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供貨商，不但取得陸系AI客制化芯片項目，也進軍車用市場，有望開花結果。智原參加EDA（電子設計自動化）領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進程，已跨入車用ASIC開發(fā)及HPC SoC新
- 關鍵字： 非臺積電聯(lián)盟 設計服務 智原
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