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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 雷達芯片

            汽車雷達芯片的性能和成本卷出新高度

            • 最近,華為和小米先后發(fā)布新款智能電動車。作為新入局者,小米的 SU7 性能還有待觀察,而對于已經(jīng)發(fā)布多款智能汽車的華為來說,其產(chǎn)品迭代能力似乎越來越強,也越來越受消費者的歡迎。此次,華為發(fā)布的問界 M9,搭載了多項新技術(shù),特別是在智能駕駛方面,問界 M9 全面升級了 HUAWEI ADS 2.0 高級智能駕駛系統(tǒng),搭載了全新設(shè)計的 192 線激光雷達。余承東表示,ADS2.0 的一大突破是不依賴高精地圖,截至 2023 年 12 月底,將實現(xiàn)城區(qū)、高速、城快 NCA(智駕領(lǐng)航輔助,即高級智能駕駛)的全覆蓋
            • 關(guān)鍵字: 雷達芯片  傳感器  

            恩智浦4D成像雷達芯片加速量產(chǎn) 針對L2等級以上市場

            • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的汽車雷達產(chǎn)品組合將推出兩項更新,該產(chǎn)品現(xiàn)已用于全球 20 家頂尖 OEM 的設(shè)計之中。業(yè)界首款專用的 16 奈米成像雷達處理器恩智浦S32R45 已開始量產(chǎn),首批客戶量產(chǎn)將于 2022 年上半年展開。此外,最新恩智浦S32R41 旨在將 4D 成像雷達的優(yōu)勢擴展至更多車輛,這些處理器為針對 L2 至 L5 的自動駕駛需求所設(shè)計,能使 4D 成像雷達進行 360 度環(huán)繞感測。 恩智浦旗艦級4D成像雷達芯片加速量產(chǎn),針對快速成長的L2等級以上市場,推出量身打造新產(chǎn)品。成像雷達
            • 關(guān)鍵字: 恩智浦  4D成像  雷達芯片  

            一款雷達芯片的基于掃描路徑法可測性設(shè)計

            • 針對一款雷達芯片電路采用基于掃描路徑法的可測性設(shè)計,在設(shè)計過程中采用時鐘復(fù)用技術(shù)、IP隔離技術(shù),以及針對具體的時鐘產(chǎn)生電路采用了其他特殊處理技術(shù);通過采用多種恰當有效的可測性設(shè)計策略后,大大提高了該芯片電路可測性設(shè)計的故障覆蓋率,最終其測試覆蓋率可達到97%,完全滿足設(shè)計指標的要求。
            • 關(guān)鍵字: 雷達芯片  可測性設(shè)計  路徑    
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            雷達芯片介紹

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