集邦咨詢 文章 進入集邦咨詢技術(shù)社區(qū)
不懼寒冬,MLCC有望迎來復蘇?
- 4月5日,京瓷宣布投資620億日元(約4.7億美元)建立一個新的半導體相關(guān)部件的工廠,預(yù)計在2026年4月前完成,并于次年開始運營。新工廠將生產(chǎn)用于半導體領(lǐng)域的精細陶瓷部件,以及先進半導體的包裝材料。01廠商加速MLCC產(chǎn)能擴充資料顯示,京瓷是日本電子元件大廠,也是全球MLCC(多層陶瓷電容器)龍頭廠商之一。近年,得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等技術(shù)以及應(yīng)用快速普及,MLCC需求上升,包括京瓷在內(nèi)的廠商積極擴產(chǎn)MLCC。2022年9月,京瓷表示為擴大MLCC產(chǎn)能、加強技術(shù)開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空
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企業(yè)用SSD合約價 Q4料跌2成
- 市調(diào)機構(gòu)研究顯示,盡管服務(wù)器因物料供應(yīng)改善,使整機出貨有所提升,加上中國電信業(yè)者標案及字節(jié)跳動需求,數(shù)據(jù)中心建置進度并未受到明顯影響。但整體企業(yè)用固態(tài)硬盤(enterprise SSD)市場仍不敵NAND Flash跌價沖擊,第三季市場規(guī)模季減28.7%達52.212億美元,在需求低迷情況下,預(yù)期第四季企業(yè)用SSD合約均價將再跌二成。三星第三季企業(yè)用SSD營收為21.20億美元,市占率則由第二季的44.5%下滑至40.6%,均價下跌是拖累營收的主因,明年仍將以128層3D NAND及PCIe 4.0接口S
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TrendForce集邦咨詢:第四季MLCC需求持續(xù)疲弱
- 全球經(jīng)濟數(shù)據(jù)疲弱,終端消費市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力,而疫情之下,供應(yīng)鏈上下游庫存問題持續(xù)蔓延,年底節(jié)慶購物季需求恐落空。因此,TrendForce集邦咨詢預(yù)期,受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊,第四季MLCC供應(yīng)商平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;訂單出貨比值)將下滑至0.81。11月起,村田、三星等陸續(xù)接獲網(wǎng)通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單,顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后,加上品牌商持續(xù)調(diào)節(jié)庫存,近期已回歸健康水位。值得
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2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點節(jié)錄
- rendForce:2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測重點節(jié)錄全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測」,精彩內(nèi)容節(jié)錄如下:庫存亂象沖擊,晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵隨著各國邊境陸續(xù)解封,物流阻塞紓解,缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續(xù)到倉;然而,疫情紅利消散,加上全球高通脹影響,消費性電子產(chǎn)品銷售力道減弱,導致供應(yīng)鏈庫存急遽攀升難以消化,客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單,晶圓代工廠紛紛放緩擴產(chǎn)/廠進度,同時積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、
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臺積明年營收 集邦估增7~9%
- 市調(diào)機構(gòu)集邦半導體研究處資深分析師喬安表示,明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中,晶圓代工龍頭臺積電受惠于漲價及3nm量產(chǎn),明年營收可望成長7%~9%,并帶動全球晶圓代工產(chǎn)值成長2.7%。對于美國擴大對中國半導體產(chǎn)業(yè)限制及發(fā)布新禁令,喬安以「扼殺先進、遞延成熟」形容,在設(shè)備部份將沖擊中國的晶圓廠擴產(chǎn),不過臺積電南京廠擴產(chǎn)已快完成,并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國發(fā)布對中國的高階高效能運算(HPC)芯片出口禁令,輝達及超威銷售受限為間接影響,但中國市場
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2021年全球渠道SSD出貨量達1.27億臺,年增11%
- 2021下半年SSD相關(guān)零部件供應(yīng)逐季改善,各家模組廠為了沖刺全年業(yè)績而擴大SSD出貨量。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年全球渠道SSD出貨量為1.27億臺,年成長11%。本次全球SSD排名依據(jù)模組廠自有品牌在渠道市場出貨量為計算標準,NAND Flash原廠部分并沒有包含在內(nèi)。NAND Flash原廠供應(yīng)占整體渠道市場約42%,模組廠出貨約占58%,受SSD相關(guān)零部件供應(yīng)短缺影響,由于原廠供應(yīng)鏈管理較模組廠更有優(yōu)勢,使原廠在整體渠道市場中的市占率較2020年提升。觀察2021年全球
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TrendForce:存儲器廠聚焦CXL存儲器擴充器產(chǎn)品
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新服務(wù)器相關(guān)報告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援CXL功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格,而該規(guī)格可先實現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL存儲器擴充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認為
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TrendForce集邦咨詢發(fā)布2023年十大科技產(chǎn)業(yè)脈動
- 全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,整理十大科技產(chǎn)業(yè)脈動,精彩內(nèi)容請見下方:晶圓代工先進制程步入晶體管結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換期,成熟制程聚焦特殊制程多元發(fā)展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結(jié)構(gòu)(Planar Transistor)進入FinFET世代,發(fā)展至7nm制程導入EUV微影技術(shù)后,F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)自3nm開始面臨物理極限。先進制程兩大龍頭自此出現(xiàn)分歧,TSMC延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu)于2022下半年量產(chǎn)3奈米產(chǎn)品,預(yù)計2023上半年正式產(chǎn)出問世,并逐季提升量產(chǎn)規(guī)模
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集邦咨詢:數(shù)據(jù)中心需求大增,第一季NAND Flash營收成長8.3%
- 根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查,2020年第一季NAND Flash(閃存)位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產(chǎn)業(yè)營收季成長8.3%,達136億美元。
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集邦咨詢:受新冠肺炎疫情擴大沖擊,NAND Flash均價可能提前于下半年反轉(zhuǎn)向下
- 根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查,雖然新冠肺炎疫情延燒,使得2020年第一季的終端產(chǎn)品出貨動能格外疲弱,但在NAND Flash領(lǐng)域,因為2020年全年供給位元產(chǎn)出年成長收斂至三成,加上各大供應(yīng)商資本支出保守,第一季NAND Flash均價在淡季仍上漲約5%。
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集邦咨詢:2018年內(nèi)存模組廠營收年增逾4成,前十大排名出爐
- Aug. 21, 2019 ---- 根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新全球內(nèi)存模組廠排名調(diào)查顯示,盡管2018下半年整體DRAM(內(nèi)存)價格反轉(zhuǎn)向下,但全年平均銷售單價仍較2017年上漲超過10%,加上出貨增加,帶動2018年全球模組市場總銷售金額達到166億美元,年增41%。 回顧2018年
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集邦咨詢:全球車用LED產(chǎn)值持續(xù)成長,2018年億光營收排名躋身全球前十
- Aug. 15, 2019 ---- 根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新”2019 全球車用 LED 區(qū)域市場分析報告- 乘用車與物流車”顯示,2018年以來,受到全球貿(mào)易摩擦及景氣衰退影響,全球車市呈現(xiàn)負成長,但各主要車用照明產(chǎn)品的LED滲透率仍持續(xù)提升,加上新能源車對LED的需求高于傳統(tǒng)汽車,且銷量成長速度較快,因此車用LED產(chǎn)值及數(shù)量在未來幾年仍將保持小幅成長,預(yù)計2019年全球車用LED產(chǎn)值為31.7億美元,2018-2023年CAGR為7%。歐美廠商車用LED營收衰退
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