集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

同增37.2%，1-4月中國集成電路產(chǎn)量1354億塊

5月29日，工信部公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年1-4月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，出口恢復(fù)向好，行業(yè)整體增勢明顯，其中，集成電路產(chǎn)量1354億塊同比增長37.2%，出口集成電路887億個，同比增長8.5%。具體而言，從生產(chǎn)來看，1－4月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.3個和5.2個百分點。4月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長15.6%。主要產(chǎn)品方面，數(shù)據(jù)顯示，1-4月，我國手機產(chǎn)量4.96億臺，同比增長12.6%，其中智能手機產(chǎn)量3.
關(guān)鍵字：智能手機集成電路先進(jìn)制造業(yè)

國家大基金三期正式發(fā)布！3440億元將力挺半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域？

據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國銀行、建設(shè)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告，證實了向國家大基金三期出資事項。圖片來源：企查查截圖大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對于大基金三期未來投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關(guān)注的焦點。投資股東更改銀行系占比第一股東信息顯示，大基金三期由財政部
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路大基金

前4月中國集成電路出口額同增23.5%

近日（5月9日），中國海關(guān)公布了2024年前4月（1-4月）全國進(jìn)出口重點商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，1-4月，我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量和金額均同步上漲。其中，進(jìn)口額同步上漲15.9%，出口額亦同步上漲23.5%。圖片來源：根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)整理具體來看，進(jìn)口方面，4月份，我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口465.5億個，累計前4月進(jìn)口1680.1億個，同比增長14.8%，4月實現(xiàn)進(jìn)口金額2224.9億元，累計前四個月進(jìn)口金額8325億元，同比增長15.9%。此外，前四月，二極管及類似半導(dǎo)體器件在數(shù)量和金額上亦分別
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機集成電路

兩個集成電路相關(guān)項目傳新消息

據(jù)無錫發(fā)布消息，5月7日，無錫市舉行全市重大項目觀摩。涉及集成電路領(lǐng)域的項目包括無錫迪思高端掩模項目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目無錫迪思高端掩模項目預(yù)計下月竣工驗收目前位于無錫高新區(qū)的迪思高端掩模項目，主要設(shè)備正陸續(xù)搬入，預(yù)計下月完成竣工驗收。無錫迪思高端掩模項目總投資20億元，其中固定資產(chǎn)投資(包括廠房建設(shè)和高階機臺購置)約17億元。預(yù)計2024年完成90nm量產(chǎn)，2025年達(dá)到40nm量產(chǎn)，2026年實現(xiàn)28nm量產(chǎn)。待該項目通線并滿產(chǎn)后，將增加28nm-180nm高端掩模版產(chǎn)能2000片
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造半導(dǎo)體材料

用于微型處理器單元的高度集成電源管理集成電路

STPMIC1是一款完全集成的電源管理IC，專門面向基于高度集成的應(yīng)用處理器設(shè)計方案的產(chǎn)品，可滿足其低功耗和高效率需求。該設(shè)備集成了先進(jìn)的低功耗特性，可由主機處理器通過I2C和IO接口進(jìn)行控制。STPMIC1穩(wěn)壓器旨在為應(yīng)用處理器以及外部系統(tǒng)外設(shè)（如：DDR、Flash存儲器和其他系統(tǒng)設(shè)備）供電。升壓轉(zhuǎn)換器最多可為3個USB端口供電（兩個500 mA主機USB和一個100 mA USB OTG）。該轉(zhuǎn)換器采用先進(jìn)的旁路架構(gòu)，可從電池以及低成本消費類5 V AC-DC適配器平穩(wěn)調(diào)節(jié)USB端口的VBUS。4個
關(guān)鍵字：微型處理器電源管理集成電路

集成電路，扭虧為盈！

4月27日，國家統(tǒng)計局公布數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度（1—3月份），全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤總額15055.3億元，同比增長4.3%，由上年全年下降2.3%轉(zhuǎn)為正增長。分季度看，規(guī)上工業(yè)企業(yè)利潤連續(xù)三個季度增長，延續(xù)恢復(fù)態(tài)勢。從行業(yè)來看，一季度，在41個工業(yè)大類行業(yè)中，有28個行業(yè)利潤同比增長，占68.3%，比上年全年擴大2.4個百分點。其中，計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)利潤增長82.5%，汽車制造業(yè)增長32.0%，通用設(shè)備制造業(yè)增長7.9%。國家統(tǒng)計局工業(yè)司統(tǒng)計師于衛(wèi)寧表示，實體經(jīng)濟不斷鞏固增強
關(guān)鍵字：集成電路市場

第十二屆中國電子信息博覽會深圳開幕

作為培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎，電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到萬眾矚目。迎著四月春光，國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先、具有國際影響力的電子信息產(chǎn)業(yè)盛會在深圳盛大啟幕，共繪電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新篇章。4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會（簡稱電博會，CITE 2024）在深圳會展中心開幕。本屆電博會以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來”為主題，攜手第103屆中國電子展，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)，從電子制造到云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域，展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)的強大實力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺與全球產(chǎn)業(yè)精英共話電子信息產(chǎn)業(yè)的“數(shù)創(chuàng)未來”。中國
關(guān)鍵字：集成電路存儲芯片半導(dǎo)體芯片

比亞迪入股上海芯享程半導(dǎo)體

據(jù)天眼查信息，近日，上海芯享程半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創(chuàng)啟開盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），同時該公司注冊資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出，上海芯享程半導(dǎo)體有限公司成立于2021年11月，法定代表人為肖知明，經(jīng)營范圍含從事半導(dǎo)體科技、計算機科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，電子產(chǎn)品銷售，集成電路設(shè)計，工業(yè)設(shè)計服務(wù)等。官網(wǎng)顯示，上海芯享程半導(dǎo)體公司，致力于高品質(zhì)，工業(yè)級/車規(guī)級電源管理類芯片以及高性能信號
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)計

全球矚目！SEMiBAY/灣芯展震撼登場，逾200家半導(dǎo)體頭部企業(yè)集結(jié)力挺，共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛宴！

春回大地，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沐浴暖風(fēng)、生機勃發(fā)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借勢疾馳、乘勢攀升，大灣區(qū)飛速崛起、一派繁榮。應(yīng)運而生！SEMiBAY/灣芯展這一中國半導(dǎo)體專業(yè)展會，在大灣區(qū)“中國最大增量市場”的強勁驅(qū)動下，猶如璀璨新星劃破天際，以其獨特魅力在短短兩個月內(nèi)迅速匯聚了全球半導(dǎo)體行業(yè)的矚目焦點，成功贏得超過200家國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)軍品牌的熱烈響應(yīng)與深度合作承諾。這一實力天團(tuán)陣容涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一線力量，他們攜手共襄盛舉，齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場“灣區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會”，共同開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嶄新篇
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

12英寸車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備入場

近日，據(jù)央視新聞報道，位于上海臨港新片區(qū)的上海市重點工程——積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來重要的施工節(jié)點。300毫米車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備正式入場，經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計于今年7月正式投產(chǎn)。積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目位于上海臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總建筑面積22萬平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠房和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進(jìn)一步提升國內(nèi)芯片制造技術(shù)能級，擴充工藝技術(shù)平臺種類，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案。資料顯示，資料顯示，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目總投資359億元，分兩期建設(shè)。一期
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造積塔半導(dǎo)體

新美光（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司項目拿地即開工

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，近日，新美光（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司項目順利取得建筑工程施工許可證，實現(xiàn)“拿地即開工”。資料顯示，新美光（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司專注于研發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體材料，從事集成電路核心零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，致力于打造成核心零部件的平臺型企業(yè)，先后榮獲蘇州市瞪羚企業(yè)、獨角獸培育企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)等榮譽稱號，并參與2個國家級重大研發(fā)專項課題。新美光將總部項目位于園區(qū)高端制造與國際貿(mào)易區(qū)，現(xiàn)代大道南、唯勝路東、中新大道北，總用地面積約3.55公頃，園區(qū)內(nèi)共有9個單體建筑，主要包括辦公樓、研發(fā)樓
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體材料

1-2月我國集成電路制造業(yè)增加值增長21.6%

3月18日，國新辦舉行2024年1-2月份國民經(jīng)濟運行情況新聞發(fā)布會。國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人、總經(jīng)濟師、國民經(jīng)濟綜合統(tǒng)計司司長在會上表示，今年前兩個月，新動能新優(yōu)勢不斷培育壯大，各方面都有新的進(jìn)展。具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征的行業(yè)發(fā)展向好。具體來看，1-2月份，規(guī)模以上裝備制造業(yè)增加值同比增長8.6%，高于全部規(guī)上工業(yè)平均水平1.6個百分點；高技術(shù)制造業(yè)增加值增長7.5%，其中半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造行業(yè)增加值增長41.2%，集成電路制造增長21.6%，智能無人飛行器制造增長18.2%。2024年以來，中
關(guān)鍵字：集成電路 IC制造

國博電子“射頻芯片和組件項目”投產(chǎn)延期至2025年3月

3月16日，國博電子發(fā)布公告稱，公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目”（以下簡稱“募投項目”）達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的日期延長至2025年3月。關(guān)于項目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目在實施過程中，面對復(fù)雜多變的外部經(jīng)濟環(huán)境影響，公司基于謹(jǐn)慎性的原則減緩了該項目的實施進(jìn)度，并根據(jù)行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況調(diào)整了部分設(shè)備的技術(shù)要求，使得募投項目的實際投資進(jìn)度較原計劃略有延遲。國博電子進(jìn)一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實際項目進(jìn)度影響，在保持項目的內(nèi)容、投資用途、投資總額和實施主體不發(fā)
關(guān)鍵字：集成電路射頻芯片

前2個月全國集成電路出口1607.1億元，增長28.6%

3月7日，海關(guān)總署公布全國進(jìn)出口重點商品量值數(shù)據(jù)。前2個月，機電產(chǎn)品*進(jìn)口累計金額為9740.8億元，累計比去年同期增長11%；出口累計金額為22167.1億元，累計比去年同期增長11.8%.其中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件進(jìn)口金額558.1億元，累計比去年同期增長72.9%；出口金額1,954.5億元，累計比去年同期增長7.3%。二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口741.7億個，進(jìn)口金額為250.7億元，累計比去年同期增長8.6%；手機出口12374.5萬臺，出口金額1374.7億元，累計比去年同期減少15.8
關(guān)鍵字：集成電路

共2109條 2/141 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]