集成電路文章進入集成電路技術社區(qū)

東芝推出帶反向電流阻隔電路的業(yè)界最低的導通電阻負荷開關集成電路

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負荷開關集成電路，該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導通電阻，即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機、平板電腦、超極本(Ultrabooks?)和其他移動設備內(nèi)使用的電源管理開關。樣品出貨今日啟動，并計劃于2014年投入量產(chǎn)。
關鍵字：東芝導通電阻集成電路

一個搞模擬集成電路設計的菜鳥之談

20世紀80年代以來，數(shù)字信號處理算法和集成電路迅猛發(fā)展，雖然許多類型的信號處理已經(jīng)由模擬電路轉換成數(shù)字電路 ...
關鍵字：模擬集成電路

國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)

　　半導體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點，但是市場需求占全球市場的28%。無疑，我國半導體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。就目前而言，我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。那么，我國半導體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導體制造行業(yè)中取得應有的話語權呢? 　　培育龍頭企業(yè)我
關鍵字：半導體集成電路

合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層圓桌會議召開

　　9日上午，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高層圓桌會議在市政務中心召開。會后，省委常委、市委書記吳存榮會見了出席會議的核高基國家科技重大專項總體專家組組長、中國半導體協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍一行。　　市委常委、秘書長楊思松參加會見，市委常委、常務副市長韓冰在會上講話并參加會見，副市長吳建國主持會議并參加會見。會上，魏少軍致辭;來自國內(nèi)集成電路行業(yè)的多位專家學者、企業(yè)家圍繞中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇、挑戰(zhàn)、前景及合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展思路等主題，作了深入交流和研討。　　會見中，吳存榮對魏少軍一
關鍵字：集成電路電子信息

國產(chǎn)芯失意或帶來“超車”機會

　　曾經(jīng)有這么一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。　　“2012年中國進口的集成電路芯片是1920億美元，這一數(shù)字超過了進口石油的1200億美元?！眎Suppli半導體首席分
關鍵字：集成電路手機

臺媒稱臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

　　臺灣媒體DigiTimes在一篇報導中表示，集成電路制造服務商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設置設備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務做足準備。消息稱，臺積電要準備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運用在下一代 iOS 設備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。　　根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn)，不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導中曝光。關于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
關鍵字： TSMC 集成電路

IBM開發(fā)出可模仿人類大腦的專用集成電路

　　電子時代網(wǎng)站2013年9月18日報道]日前，美國IBM公司展示了采用神經(jīng)突觸進行計算的集成電路。該芯片基于IBM研究出的新神經(jīng)元模型，可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸。　　使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡并不新奇，新奇的是IBM研究出創(chuàng)新型神經(jīng)模型方法，并將所有東西都集成在一個高密度、低功耗的專用集成電路(ASIC)中。每一個人工神經(jīng)元需要大約1200個ASIC門電路和一個由縱橫交錯式隨機存儲器實現(xiàn)的突觸。很多這樣的神經(jīng)元和突觸放進同一個器件中，進行完全并行的處理。　　直到現(xiàn)在，大多數(shù)的計算機芯片都采用帶
關鍵字： IBM 集成電路

半導體訂單出貨比年內(nèi)度跌破1.0大關

　　近日，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了8月北美半導體設備接單出貨比B/B值為0.98，為2013年來首度跌破1.0大關，今年1～7月，該指標分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。　　半導體設備訂單出貨比簡稱半導體設備B/B值，即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值，是衡量半導體行業(yè)景氣度最重要的前瞻性指標。　　雖然0.98與1絕對差距很小，但其意義卻大不相同。有券商研究員對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，若B/B值大于1，可以理解為
關鍵字：半導體集成電路

半導體產(chǎn)業(yè)突圍之路：整合、政策扶植、加速成果轉化

　　半導體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)能僅占市場總量10%多一點，但是市場需求占全球市場的28%。無疑，我國半導體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。　　就目前而言，我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經(jīng)成為制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。那么，我國半導體產(chǎn)業(yè)該如何突破重圍，在世界半導體制造行業(yè)中取得應有的話語權呢? 　　培育龍
關鍵字：半導體集成電路

3D集成電路如何實現(xiàn)

早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
關鍵字： 3D 集成電路

士蘭微獲國家重大專項項目資金5147萬

　　近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發(fā)的《關于02專項2013年度項目立項批復的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”或“本公司”)和控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司以下簡稱“士蘭集成”)以及其它第三方共同承擔了“面向移動終端和物聯(lián)網(wǎng)的智能傳感器產(chǎn)品制造與封裝一體化集成技術”項目課題。　　
關鍵字：士蘭微集成電路

2025年物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟規(guī)模將達到6萬億美元

　　經(jīng)過多年的辛勤耕耘，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，2012年，中國IC設計產(chǎn)業(yè)占全球IC設計產(chǎn)業(yè)的13.61%;從產(chǎn)業(yè)完整度上看，我國已初步形成了從IC設計、封裝測試，到裝備、材料的比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈條;從龍頭企業(yè)上看，我國涌現(xiàn)出了以中芯國際、展訊、長電科技、南通華達等為代表的一系列有影響力的行業(yè)企業(yè);從技術研發(fā)上看，28nm先進工藝的開發(fā)，SOP、BGA等高端封裝技術的量產(chǎn)，顯示了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實力。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰(zhàn)略
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 集成電路

哥斯達黎加集成電路和電子芯片產(chǎn)業(yè)

　　1998年，美國英特爾公司在哥投資興建一家微處理器測試封裝廠，累計投資超過10億美元;2005年在哥建立全球服務中心，涉及業(yè)務范圍包括財政服務、編制配備、人力資源、市場營銷以及客戶接待;2011年，在哥設立工程開發(fā)中心，主要負責旗下應用于醫(yī)療、科學和娛樂領域的軟件及硬件的設計、測試與驗證工作。英特爾公司是哥最大的外資企業(yè)、出口企業(yè)和保稅區(qū)(ZONAFRANCA)企業(yè)，產(chǎn)品全部出口。根據(jù)哥保稅區(qū)法，英特爾(哥斯達黎加)公司享受免除企業(yè)運營和生產(chǎn)所需的零部件、包裝材料、機械設備、半成品、載貨車輛等進口稅;
關鍵字：哥斯達黎加集成電路

拆焊貼片式集成電路的方法

在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實踐中總結了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹 ...
關鍵字：拆焊貼片集成電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]