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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路 技術(shù)社區(qū)
集成電路產(chǎn)業(yè)“繁華”背后的隱憂
- 對(duì)一直“等風(fēng)來(lái)”的集成電路產(chǎn)業(yè)而言,今年來(lái)重磅消息不斷。除了各類并購(gòu)風(fēng)起云涌外,日前業(yè)界熱盼的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立,基金規(guī)模達(dá)到1200億元。據(jù)了解,國(guó)家大基金落地之后,各地方政府還將陸續(xù)跟進(jìn),地方版集成電路扶持政策和基金方案呼之欲出。 飽受擠壓的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)欲借政策東風(fēng)大打翻身仗,或?qū)?dǎo)致全球芯片行業(yè)格局的深度洗牌。不過(guò),市場(chǎng)繁華、資金燥熱背后也不乏隱憂。 “大基金”起錨地方隊(duì)緊跟 “集成電路在現(xiàn)代工業(yè)大廈
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小芯片大生意,國(guó)芯戰(zhàn)略背后的邏輯
- 集成電路如果通俗一點(diǎn)叫可以稱作芯片(或者半導(dǎo)體),它們就是你在各種電路板上看到的那些黑乎乎的家伙。這些芯片功能不一,有做邏輯處理的,有做資料存儲(chǔ)的,有做無(wú)線信號(hào)收發(fā)的,功能不一而足。 這些芯片幾乎充斥在我們生活中的每個(gè)角落——你的手機(jī)、電腦里面都有數(shù)不清的各種芯片;除此之外,電話、電視、洗衣機(jī)、冰箱,甚至現(xiàn)在一些節(jié)能燈里都置入了最新的芯片。 集成電路產(chǎn)業(yè)如此重要,為確保國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,保障信息安全,國(guó)家工信部與今年6月發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下
- 關(guān)鍵字: 集成電路 ARM 物聯(lián)網(wǎng)
集成電路產(chǎn)業(yè)資本整合 基金瞄上相關(guān)公司
- 日前,處在停牌期的國(guó)內(nèi)芯片封裝龍頭長(zhǎng)電科技(11.13, 0.00, 0.00%)公告稱,以7.8億美元收購(gòu)新加坡上市公司星科金朋所有發(fā)行股份。在今年6月份國(guó)家出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的背景下,現(xiàn)階段集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注度驟然提升,基金等機(jī)構(gòu)投資者也在密集調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上市公司。 公開(kāi)資料顯示,今年產(chǎn)業(yè)資本在集成電路行業(yè)頻頻有動(dòng)作,在國(guó)家出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》前后,無(wú)論是英特爾這樣的國(guó)際巨頭,還是國(guó)內(nèi)上市公司,都在集成電路行業(yè)重新整合布局。 今年5月份,上海新陽(yáng)(
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2014中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在武漢召開(kāi)
- 由工業(yè)和信息化部電子信息司、湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦,武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、武漢市信息產(chǎn)業(yè)辦公室承辦的2014中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)于11月6日在武漢隆重召開(kāi)。 工業(yè)和信息化部楊學(xué)山副部長(zhǎng)、湖北省人民政府許克振副省長(zhǎng)、工業(yè)和信息化部電子信息司彭紅兵副司長(zhǎng),湖北省經(jīng)信委歐陽(yáng)萬(wàn)坤主任,武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委胡立山書(shū)記,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)盧山主任、高松濤副主任等部、省、市領(lǐng)導(dǎo)及核高基專家出席了此次大
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全球77%手機(jī)產(chǎn)自中國(guó):自主芯片不足3%
- ? 一組來(lái)自武漢國(guó)際光電子博覽會(huì)上的數(shù)據(jù)鮮為人知:我國(guó)每年生產(chǎn)全球77%的手機(jī),自主芯片卻不到3%,為了指甲大小的芯片,中國(guó)每年進(jìn)口付出的代價(jià)超過(guò)2000億美元。 作為世界制造業(yè)大國(guó),中國(guó)為何被小小芯片難倒?從制造業(yè)大國(guó)向研發(fā)大國(guó)邁進(jìn),傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型,中國(guó)還要下哪些硬功夫? 芯片進(jìn)口額超過(guò)石油,連年位居第一 “中國(guó)號(hào)稱是全世界最大生產(chǎn)國(guó),全世界的手機(jī)77%是中國(guó)造的,但是我們自產(chǎn)的手機(jī)芯片連全球的3%都不到?!痹趧傞]幕的國(guó)際
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發(fā)力中國(guó)芯 中國(guó)IC業(yè)新策略解讀
- 日前,政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)高層與業(yè)界專家等就如何落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、產(chǎn)業(yè)基金的組成與推動(dòng)、良性發(fā)展環(huán)境的打造、產(chǎn)業(yè)布局的展開(kāi)、新產(chǎn)品新技術(shù)的開(kāi)發(fā)等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了全面的研討與交流。筆者選取其中精彩觀點(diǎn),以饗讀者。 工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)刁石京 推動(dòng)國(guó)家基金與地方性基金協(xié)同配合 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》與18號(hào)文件與4號(hào)文件內(nèi)容一脈相承,主要內(nèi)容包括:財(cái)稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)政策等?!锻七M(jìn)綱要》在保持18號(hào)文
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未來(lái)集成電路封測(cè)技術(shù)趨勢(shì)和我國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展
- 摘要:介紹了全球集成電路封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),并重點(diǎn)分析我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。研究結(jié)果表明,我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)整體呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),本土集成電路市場(chǎng)內(nèi)生增長(zhǎng)前景廣闊,內(nèi)資企業(yè)與外資、合資企業(yè)的技術(shù)、規(guī)模差距不斷縮小,我國(guó)封測(cè)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。但是國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)的發(fā)展也面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國(guó)際組裝封裝業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移、整機(jī)發(fā)展對(duì)元器件封裝組裝微小型化等要求等重大挑戰(zhàn)。 關(guān)鍵字:集成電路封裝測(cè)試業(yè);發(fā)展現(xiàn)狀;競(jìng)爭(zhēng)格局;技術(shù)趨勢(shì) 1、
- 關(guān)鍵字: 集成電路 封裝測(cè)試
我國(guó)IC業(yè)為何現(xiàn)實(shí)與希望有落差
- 為實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展,多年來(lái)我國(guó)已出臺(tái)多種措施促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,雖取得一定成效,但從目前發(fā)展趨勢(shì)看,差距正進(jìn)一步被拉大,為何國(guó)家支持力度如此之大但關(guān)鍵核心技術(shù)還是沒(méi)能實(shí)現(xiàn)突破?為何產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平與國(guó)外差距被逐步拉大?新形勢(shì)下我國(guó)又該如何應(yīng)對(duì)?一系列問(wèn)題值得我們深刻反思。 重新認(rèn)識(shí)集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段,也不能僅依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng),還應(yīng)有全球視角。 集成電路產(chǎn)業(yè)雖為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),但已進(jìn)入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段。根據(jù)集成電路過(guò)去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),前幾名企業(yè)往往占據(jù)細(xì)分領(lǐng)域
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DARPA成功開(kāi)發(fā)太赫茲集成電路
- DARPA的“太赫茲電子元器件”項(xiàng)目研發(fā)了最快的固體放大器單片集成電路,其使用的10級(jí)同源放大器工作頻率達(dá)1012GHz(太赫茲),比2012年創(chuàng)下的850GHz世界紀(jì)錄高1500GHz。 DARPA項(xiàng)目經(jīng)理稱,太赫茲電路除了具備卓越的性能外,還開(kāi)辟了亞毫米波段新的研發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域。這項(xiàng)突破可能帶來(lái)革命性的技術(shù)發(fā)展,如高分辨率安全成像系統(tǒng),先進(jìn)的防撞雷達(dá),系統(tǒng)容量大幅度增加的通信網(wǎng)絡(luò),以及能夠檢測(cè)到潛在化學(xué)危險(xiǎn)品和靈敏度更高的炸藥光譜儀。該集成電路由諾斯羅普·
- 關(guān)鍵字: DARPA 集成電路 SWIFT
集成電路發(fā)展遇佳期 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
- 雖然已取得了很大發(fā)展,但中國(guó)IC行業(yè)存在著一系列嚴(yán)重問(wèn)題:在IC設(shè)計(jì)方面,設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏工藝知識(shí),且對(duì)第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設(shè)計(jì)方法,缺少定制化和COT的設(shè)計(jì)知識(shí);在IC制造方面,大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計(jì)服務(wù)和支持體系,IP核開(kāi)發(fā)能力弱并滯后于工藝開(kāi)發(fā)。如今,在中國(guó)擁有政策、資金、市場(chǎng),呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢(shì)條件下,中國(guó)IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時(shí)機(jī)。
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC設(shè)計(jì) ASIC
集成電路 介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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