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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

            集成電路封裝高密度化與散熱問題

            •   曾理,陳文媛,謝詩文,楊邦朝  (電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054)  1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展,對微電子器件性能和速度的需求越來越高,高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品,如服務(wù)器及工作站,強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度和穩(wěn)定性,而PC機(jī)和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高,同時(shí),個(gè)人電子產(chǎn)品,如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個(gè)人數(shù)字處理器(PDA)等的顯著需求,使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外,半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
            • 關(guān)鍵字: SiP  SoC  封裝  集成電路  封裝  

            基于DS1620和AT89C2051的數(shù)字溫度計(jì)的設(shè)計(jì)

            • 1 DS1620芯片介紹  DS1620是一片8引腳的片內(nèi)建有溫度測量并轉(zhuǎn)換為數(shù)字值的集成電路,他集溫度傳感、溫度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與傳輸、溫度控制等功能于一體。測溫范圍:-55~+125℃,精度為0.5℃。該芯片非常容易與單片機(jī)連接,實(shí)現(xiàn)溫度的測控應(yīng)用,單獨(dú)做溫度控制器使用時(shí),可不用外加其他輔助元件。    引腳功能及排列如圖1所示。             &
            • 關(guān)鍵字: DS1620  單片機(jī)  集成電路  嵌入式系統(tǒng)  數(shù)字溫度計(jì)  

            CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

            國產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備首次實(shí)現(xiàn)批量銷售

            •       科技部有關(guān)人士稱,這是我國國產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品第一次實(shí)現(xiàn)市場銷售,標(biāo)志著我國集成電路制造核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得了重大突破。這兩種設(shè)備的研制成功使我國高端集成電路核心設(shè)備技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了從無到有。    集成電路核心裝備“中國造”    集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為集成電路制造裝備帶來了巨大的市場空間。據(jù)了解,建一條集成電路生產(chǎn)線大概需投資數(shù)億美元到20億美元,其中70%-80%用于購買設(shè)備。而目前我國已建和在建
            • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  國產(chǎn)  核心設(shè)備  集成電路  批量銷售  嵌入式系統(tǒng)  

            麥克雷爾推出超小的智能負(fù)載開關(guān)系列產(chǎn)品

            •   麥克雷爾公司(納斯達(dá)克市場代碼:MCRL)推出其小型高電流負(fù)載開關(guān)系列的新產(chǎn)品。MIC94066/67/68/69都是小型高壓側(cè)負(fù)載開關(guān)系列的部分產(chǎn)品。這些高輸出電流開關(guān)都內(nèi)置在2X2毫米 MLF(R) 封裝內(nèi),對于手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、條形碼掃描  器、電池切換電路和電平轉(zhuǎn)換器等便攜應(yīng)用而言是理想產(chǎn)品。這些集成電路目前 可批量供應(yīng),每10000件的單價(jià)起價(jià)為0.56美元。   麥克雷爾公司混合信號和射頻產(chǎn)品部門主管約翰
            • 關(guān)鍵字: 電源技術(shù)  集成電路  開關(guān)  麥克雷爾  模擬技術(shù)  智能負(fù)載  

            豐富多彩的IC China 2006展覽和研討會(huì)

            • 第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)(IC CHINA 2006)將于9月6日至8日在蘇州國際博覽中心召開。IC CHINA以“研討與展覽并重”和“覆蓋整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈”為特色,已成為中國IC產(chǎn)業(yè)界的盛會(huì),得到我國業(yè)界人士和國際企業(yè)的關(guān)注和積極響應(yīng)。本屆IC CHINA特別突出了“自主創(chuàng)新與共贏發(fā)展”的主題,切合當(dāng)今產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。  今年IC CHINA首次在國內(nèi)電子信息制造業(yè)的新興基地——蘇州舉辦,因而也受到各方面的廣泛關(guān)注。作為國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)
            • 關(guān)鍵字: ICChina  半導(dǎo)體  產(chǎn)業(yè)  集成電路  芯片  研討會(huì)  展覽  

            2006年6月15日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)

            •   6月15日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)理事長俞忠鈺與世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)2006年輪值主席、美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)主席Brian Halla在北京簽署了《中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)備忘錄》。在完成備忘錄中提及的工作程序后,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成為了WSC的正式成員。
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  

            胡啟立縱談中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路

            • 近日,由胡啟立同志撰寫的《“芯”路歷程》一書首發(fā)式,在北京人民大會(huì)堂隆重舉行。 《“芯”路歷程》一書以作者的親身實(shí)踐,詳細(xì)記述了我國最大的超大規(guī)模集成電路項(xiàng)目——“909”工程的決策、建設(shè)和運(yùn)營過程。作為一項(xiàng)國家戰(zhàn)略基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)的重大尖端科技項(xiàng)目,“909”工程一直受到黨中央、國務(wù)院的高度關(guān)注和支持,同時(shí)也為全球產(chǎn)業(yè)界所矚目。作為“909”工程的直接領(lǐng)導(dǎo),胡啟立同志以大量一手資料,生動(dòng)、翔實(shí)地披露了“909”工程在立項(xiàng)準(zhǔn)備、對外談判、工程建設(shè)和經(jīng)營管理中的艱難曲折和奮斗歷程,講述了許多感人至深的故事。在長達(dá)
            • 關(guān)鍵字: 胡啟立  集成電路  嵌入式系統(tǒng)  

            NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

            •      美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝,這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸,也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時(shí),美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝,為電路板節(jié)省高達(dá) 70%
            • 關(guān)鍵字: NS  封裝  集成電路  封裝  

            NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

            •       美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝,這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸,也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時(shí),美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝,為電路板節(jié)省高達(dá)&nb
            • 關(guān)鍵字: NS  封裝  高引腳數(shù)  集成電路  封裝  

            中國成為全球最大集成電路消費(fèi)國

            •   IC Insights的調(diào)查報(bào)告顯示,盡管中國的芯片生產(chǎn)規(guī)模相對較小,包括所有消費(fèi)在內(nèi),中國的半導(dǎo)體市場2005年增長了32%,達(dá)到408億美元,首次成為全球最大地區(qū)性集成電路市場。   IC Insights預(yù)計(jì),在2010年以前,中國集成電路市場將增長三倍多,達(dá)到驚人的1240億美元。      中國2005年的增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了全球集成電路市場8%的增長速度。從2000年到2005年,中國集成電路市場取得了33%的復(fù)合年增長速度,而美洲地區(qū)的增長速度是-8
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  全球  消費(fèi)  中國  最大  

            日本立體大規(guī)模集成電路有望突破極限

            •  日本東北大學(xué)研究人員開發(fā)出由10個(gè)半導(dǎo)體芯片層疊而成的立體大規(guī)模集成電路,打破了此前3個(gè)芯片層疊的紀(jì)錄。專家稱該技術(shù)有望突破大規(guī)模集成電路極限。    以往的大規(guī)模集成電路(LSI)是在一個(gè)芯片平面上布置電路,隨著集成度不斷提高,芯片耗電量升高,發(fā)熱問題也逐漸顯現(xiàn),電路集成已接近極限。近年來,世界各國都致力于開發(fā)立體LSI。    日本《朝日新聞》報(bào)道說,日本東北大學(xué)教授小柳光正的研究小組改進(jìn)了半導(dǎo)體芯片層疊的各項(xiàng)技術(shù),包括在芯片上布線的技術(shù),如何調(diào)整位置使多個(gè)芯片能正確疊加的技術(shù),
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  立體  日本  

            具有功率因數(shù)校正、控制和保護(hù)功能的熒光燈鎮(zhèn)流器集成電路

            •   熒光燈鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)正在向全電子化照明系統(tǒng)轉(zhuǎn)化。與五年前的器件相比,日益成熟的電子鎮(zhèn)流器技術(shù)現(xiàn)在能以更低的系統(tǒng)成本提供更好的性能。其中IR2166和IR2167控制集成電路便是最新一代電子鎮(zhèn)流器控制集成電路的代表。為了了解這兩種集成電路的有關(guān)特性,我們先看一看它們能夠彌補(bǔ)磁性鎮(zhèn)流器不足之處的性能優(yōu)點(diǎn),包括:   • 無閃爍照明   • 無可聞噪音   • 輕易增加功率因數(shù)校正   電燈閃爍的考慮是很重要的,因?yàn)榇判枣?zhèn)流器在60Hz工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生閃爍。與之對
            • 關(guān)鍵字: 鎮(zhèn)流器  功率因數(shù)  集成電路  顯示技術(shù)  

            一種數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

            •     摘要:介紹了一種數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)的工作原理、組成。提出了系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)基于自定義總線結(jié)構(gòu),可測試電平范圍寬。 關(guān)鍵詞:數(shù)字集成電路測試功能測試通道板精密測量單元 隨著數(shù)字集成電路的廣泛應(yīng)用,測試系統(tǒng)就顯得越來越重要。在網(wǎng)絡(luò)化集成電路可靠性試驗(yàn)及測試系統(tǒng)項(xiàng)目中,需要檢驗(yàn)?zāi)承┚哂袑掚娖椒秶能娪脭?shù)字集成電路芯片,而市場上常見的中小型測試系統(tǒng)可測電平范圍達(dá)不到要求,而大型測試系統(tǒng)價(jià)格昂貴。本文介紹了為此項(xiàng)目研制的一種數(shù)字集成電路測試系統(tǒng),可測電平范圍達(dá)
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  

            CX7925頻率合成鎖相集成電路的原理及應(yīng)用

            • CX7925是Sony公司推出的串行輸入鎖相環(huán)頻率合成和可編程分頻集成電路??蓮V泛用于調(diào)幅、調(diào)頻、電視廣播及其它無線電池的數(shù)字調(diào)諧。文中詳細(xì)介紹了CX7925的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、引腳描述和基本功能,給出了CX7925的典型應(yīng)用電路和使用方法。
            • 關(guān)鍵字: 原理  應(yīng)用  集成電路  合成  頻率  CX7925  
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            集成電路 介紹

            一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]

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