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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

            "中國芯"引領中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高潮

            •   由工業(yè)和信息化部電子信息司指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無錫隆重召開,共有18家集成電路設計企業(yè)和終端應用廠商獲得了年度“中國芯”榮譽。   工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會,“核、高、基”重大專項組專家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會,并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術、市場以及發(fā)展趨勢進行研討,CSIP在大
            • 關鍵字: 集成電路  IC設計  中國芯  

            楊崇和:國內集成電路業(yè)或將迎來第三次造富熱潮

            •   被稱為是大陸芯片設計“第一人”的楊崇和最近又拿到了個第一,當選美國電氣與電子工程師學會院士(IEEE Fellow)。在大陸集成電路領域,他是第一位。   IEEE是世界信息和高科技研究領域最著名和規(guī)模最大的跨國學術組織,IEEE Fellow是其授予會員的最高學術榮譽。在中國大陸約有50人曾獲得該榮譽。   “有點意外,這更多是對產(chǎn)業(yè)的一種認可”,楊崇和說。他認為,經(jīng)過十多年的積累,國內集成電路產(chǎn)業(yè)將在明后年集中出現(xiàn)數(shù)家上市公司,迎來第三次造富熱潮
            • 關鍵字: 集成電路  芯片設計  

            發(fā)改委:2010年投資首重IC面板

            •   國家發(fā)展和改革委員會(簡稱發(fā)改委)主任張平12月9日在2009年全國發(fā)展和改革工作會上透露,2010年投資的推動重點包括“集成電路(IC)、面板顯示器、新支線飛機、核電”等4大建設;信息中心經(jīng)濟預測部表示,此次發(fā)改委細化到項目,旨在尋找中國經(jīng)濟突破的新成長點,具有戰(zhàn)略意義。   中共中央經(jīng)濟工作會議已為明年的經(jīng)濟“定調”,9日舉行的工作會上,將大陸在產(chǎn)業(yè)結構調整內容細項至項目項目,在促進產(chǎn)業(yè)優(yōu)化上強調“推動集成電路、面板顯示器、新支線飛機、
            • 關鍵字: 集成電路  面板  Netbook  

            工信部官員:優(yōu)惠政策將向集成電路業(yè)傾斜

            •   工信部電子信息司司長肖華表示,新18號文件正在制訂當中,并已擬出征求意見稿,相對于原18號文件,對集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策更多一些。   2000年國務院發(fā)布實施18號文件《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,成為中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的里程碑事件,促進了上述兩大產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。但該文件的相關優(yōu)惠政策即將到期,業(yè)內一直期盼能夠有后續(xù)相關政策出臺。   肖華表示,根據(jù)國務院的意見,原18號文件中尚未到期的增值稅優(yōu)惠將繼續(xù)執(zhí)行,有關方面加快了新18號文件的制訂進展,已經(jīng)拿出征求意見稿,總體上
            • 關鍵字: 電子信息  TD-SCDMA  集成電路  

            探索科研運作新模式 北京IC測試聯(lián)合實驗室成立

            •   11月30日,北京集成電路測試技術聯(lián)合實驗室正式啟動   集成電路(IC)測試是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。設計、制造、封裝、測試四業(yè)并舉,是國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢。“北京集成電路測試技術聯(lián)合實驗室”的成立,開創(chuàng)了科研運作的新模式。   集成電路(IC)測試是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。設計、制造、封裝、測試四業(yè)并舉,是國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢。在我國,早期的測試只是作為集成電路生產(chǎn)中的一個工序存在,測試產(chǎn)業(yè)的概念尚未形成。隨著人們對集成電路品質的日益重視,測試目前正
            • 關鍵字: 集成電路  測試  

            上海海爾舉發(fā)成功,微芯科技在臺專利被撤

            •   2008年年底,上海海爾集成電路有限公司委托律師事務所對美國微芯科技公司在臺灣的專利發(fā)動大規(guī)模專利舉發(fā)攻勢,歷時近一年的審查,目前已取得實質進展。上海海爾集成電路有限公司已于近日收到臺灣“經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局”發(fā)出的首件專利舉發(fā)審定書,審定微芯科技公司臺灣專利申請第094104892號(公告第I272711號),名稱為《在一焊墊下之低電容靜電放電保護結構》的發(fā)明專利“舉發(fā)成立,應撤銷專利權”。
            • 關鍵字: 海爾  集成電路  

            曾繁城:臺積電運營明年上半年登峰

            •   據(jù)臺灣媒體報道,臺積電副董事長曾繁城2日出席“海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇”時表示,臺積董事長張忠謀曾預期2010年運營會回到2008年的水平,但從目前接單看來,有機會提前一至二季達成,透露臺積電明年上半年可能淡季不淡。   對于臺積電與中芯合作方向,曾繁城不愿多說,僅表示待臺灣法令通過,什么事情都可能發(fā)生。   曾繁城說,臺積電先進制程需求強勁,目前12吋產(chǎn)能利用率達90%至100%,成熟制程產(chǎn)能利用率稍微平緩一些,除美國市場對先進制程需求帶動臺積電營運維持高檔外,中
            • 關鍵字: 臺積電  IC設計  集成電路  

            我國電子信息產(chǎn)業(yè)企穩(wěn)回升趨勢基本明朗

            •   工信部網(wǎng)站今天發(fā)布的2009年10月份電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行情況指出,下半年來,我國電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)小幅回調態(tài)勢,從10月數(shù)據(jù)看,全行業(yè)總體企穩(wěn)回升趨勢基本明朗,但部分行業(yè)和領域仍存在波動反復現(xiàn)象,產(chǎn)業(yè)轉型的階段性特征凸顯并出現(xiàn)新變化,全行業(yè)經(jīng)濟回升的基礎仍需要鞏固和加強。   一、產(chǎn)業(yè)企穩(wěn)回升態(tài)勢進一步明朗。1-10月,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)工業(yè)增加值同比增長2.5%,增速比1-9月提高0.7個百分點。其中,10月工業(yè)增加值增長7.2%,比9月提高0.9個百分點,比同期全國工業(yè)低9.5個百分點。
            • 關鍵字: 電子信息  分立器件  集成電路  

            美國商人購買假芯片出售給美國海軍

            •   32歲的加州Newport Coast居民Neil Felahy,于11月20日承認犯下了密謀和參與販賣假冒芯片欺騙美國海軍的罪行。根據(jù)量刑準則,他將面臨入獄30到51個月,正式判決將在明年宣布。 Neil Felahy,與妻子Marwah Felahy和妹妹Mustafa Abdul Aljaff,用不同名字注冊了多家芯片銷售公司,包括MVP Micro、Red Hat Distributors、Force-One Electronics和Pentagon Components。   根據(jù)起訴書,
            • 關鍵字: 集成電路  芯片  

            集成電路測試儀電源電路的仿真設計研究與應用

            • 0 引 言
              集成電路測試儀可用來測量集成電路的好壞,在電子實驗室中應用廣泛。在實際使用中,發(fā)現(xiàn)部分廠家生產(chǎn)的測試儀存在一些問題,如電網(wǎng)電壓波動或負載加重后容易出現(xiàn)死機或復位不正?,F(xiàn)象,這對實驗進程和
            • 關鍵字: 設計  研究  應用  仿真  電路  測試儀  電源  集成電路  

            海力士封裝項目通過發(fā)改委核準

            •   11月8日從無錫新區(qū)獲悉,海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了國家發(fā)改委核準。據(jù)了解,該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,帶動相關上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。   作為2009年省、市的重點項目,由無錫太極實業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導體株式會社合資設立的集成電路封裝測試項目,總投資達3.5億美元,是目前國內規(guī)模最大、技術最先進的半導體后道封裝項目。此次,新區(qū)僅用了10天時間就獲得了國家發(fā)改委的一次性核準通過,確保了項目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹,屆時將形成月封裝集成電路芯片750
            • 關鍵字: 海力士  集成電路  封裝測試  

            2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會下月召開

            •   據(jù)悉,2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮將于2009年12月17、18日在無錫市濱湖區(qū)湖濱飯店召開。本屆大會是在工業(yè)和信息化部(以下簡稱工信部)指導下,由工信部軟件與集成電路促進中心(以下簡稱CSIP)主辦。本次會議聚焦后金融危機時代我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。會議組織方邀請了政府領導、業(yè)界專家、產(chǎn)業(yè)研究機構以及國、內外知名企業(yè)高管作主題演講并將就業(yè)內關注的熱點問題展開深切的討論和交流。   面對金融危機,工業(yè)和信息化部將采取哪些措施幫助企業(yè)應對?正
            • 關鍵字: 電子信息  集成電路  摩爾定律  嵌入式芯片  

            電子信息產(chǎn)業(yè):落實振興規(guī)劃 推動產(chǎn)業(yè)升級

            •   近日,由工業(yè)和信息化部、江蘇省人民政府主辦,江蘇省經(jīng)濟和信息化委員會、蘇州市人民政府、中國電子報社承辦的2009年中國(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在蘇州召開,產(chǎn)業(yè)主管領導、行業(yè)專家和企業(yè)管理者圍繞后金融危機時代的產(chǎn)業(yè)形勢和對策在論壇上發(fā)表演講,本報特摘登相關精彩發(fā)言,以饗讀者。   進一步落實振興規(guī)劃 加大政策扶持力度   工業(yè)和信息化部電子信息司副司長 丁文武   2008年下半年以來,受國際金融危機影響,我國電子信息產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻的挑戰(zhàn),首次出現(xiàn)負增長。在中央擴內需、調結構、保增長一系列政策措
            • 關鍵字: 電子信息  集成電路  

            半導體產(chǎn)業(yè):市場回暖 探尋中國發(fā)展“路線圖”

            •   未來一段時間,是我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的關鍵時期,我們應該緊緊抓住當前難得的歷史機遇,依靠市場的培育和牽引,依靠自主創(chuàng)新驅動,加快戰(zhàn)略轉型,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)新的飛躍。   晚秋的蘇州,依然溫暖宜人。10月22日-24日,我國半導體產(chǎn)業(yè)界一年一度的盛會———“第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇”(ICChina2009)在蘇州舉行。雖然遭受到國際金融危機的嚴重沖擊,但得益于我國應對危機出臺的宏觀經(jīng)濟政策和內需市場的拉動,我國半導體產(chǎn)業(yè)很快走出危
            • 關鍵字: 集成電路  3G  數(shù)字電視  

            中國電子信息產(chǎn)業(yè)已走出寒冬

            •    “國內電子信息產(chǎn)業(yè)今年3月份開始回暖,第三季度開始出現(xiàn)正增長。”在第九屆中國(蘇州)電子信息博覽會期間,工業(yè)和信息化部電子信息司副司長丁文武10月22日—25日在出席“2009中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上做出上述表示。   他說,今年1月到8月,國內電子信息產(chǎn)業(yè)共完成固定資產(chǎn)投資超過2300億元,態(tài)勢逐漸好轉,同時出現(xiàn)技術創(chuàng)新更加活躍、新技術增長點不斷出現(xiàn)等積極態(tài)勢。   江蘇省蘇州市臺辦經(jīng)濟處處長吳春榮在接受本報記者采訪時介紹,在20
            • 關鍵字: 電子信息  集成電路  
            共2105條 110/141 |‹ « 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 » ›|

            集成電路 介紹

            一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]

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