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SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術
- 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng)，與SoC互補，能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發(fā)，相應地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡與通
- 關鍵字： SiP 封裝 技術 系統(tǒng)集成 封裝
SiP封裝技術簡介
- 電子工程的發(fā)展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發(fā)，進入到集結(jié)「多個組件」（如多個IC組合成系統(tǒng)）的階段，再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導下，便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關的兩大主流：系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發(fā)展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」，整合
- 關鍵字： SiP 封裝 技術簡介 封裝
基于IMS架構(gòu)的業(yè)務應
- IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務到支持實時的、可定制的多媒體業(yè)務的完整解決方案，支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務，為未來的全IP網(wǎng)絡搭建統(tǒng)一的基于IP的應用平臺，對運營商網(wǎng)絡帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務奠定了基礎。 IMS業(yè)務應用主要分為3種類型，根據(jù)采用的不同應用服務器，可分為包括基于SIP AS的業(yè)務應用、基于OSA的業(yè)務應用和基于SSF的業(yè)務應用。 對于OSA應用服務器，用戶可以根據(jù)標準的API（如Parlay）在該服務器上進行增值業(yè)務開發(fā)
- 關鍵字： IMS多媒體 SIP 通訊 網(wǎng)絡 無線
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