基于LabVIEW的半導(dǎo)體激光器測(cè)試系統(tǒng)*

• 隨著我國(guó)半導(dǎo)體激光器制造技術(shù)的逐漸成熟，激光器性能批量測(cè)試的需求也逐步提上日程。如何將國(guó)標(biāo)半導(dǎo)體激光器測(cè)試方法中所涉及的測(cè)試內(nèi)容進(jìn)行軟硬件實(shí)現(xiàn)，成為一家激光器制造企業(yè)所面臨的切實(shí)需求。本文基于廣東粵港澳大灣區(qū)硬科技創(chuàng)新研究院半導(dǎo)體激光器制造過程中的需求，提出了一整套用于半導(dǎo)體激光器自動(dòng)測(cè)試的系統(tǒng)，并進(jìn)行了軟件及硬件實(shí)現(xiàn)。該系統(tǒng)嚴(yán)格參照GB-T 31359—2015半導(dǎo)體激光器測(cè)試方法，在完成半導(dǎo)體激光器PIV測(cè)試及光譜測(cè)試相關(guān)性能的同時(shí)，整機(jī)測(cè)試節(jié)拍可達(dá)30 s/個(gè)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光器測(cè)試系統(tǒng)的自動(dòng)化。
• 關(guān)鍵字： PIV測(cè)試  光譜測(cè)試  閾值電流  峰值功率  202105