長電科技 文章 進入長電科技技術(shù)社區(qū)
創(chuàng)新驅(qū)動長電科技經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年年度報告。報告顯示，公司2023全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實現(xiàn)凈利潤人民幣14.7億元；其中四季度實現(xiàn)收入人民幣92.3億元，環(huán)比增長11.8%，同比增長約3%，四季度收入重回同比增長并創(chuàng)歷史單季度新高。四季度實現(xiàn)凈利潤人民幣5.0億元，環(huán)比增長3.9%。2023年，長電科技有效應對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創(chuàng)新升級推進經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展，自二季度起公司運營持續(xù)回升，業(yè)績逐季回暖反彈。公司持續(xù)優(yōu)
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發(fā)力先進封裝核心應用 長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速
- 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。今年以來，長電科技發(fā)力先進封裝核心應用，持續(xù)提升面向應用場景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機
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長電科技將在上海臨港新建汽車芯片成品制造封測項目
- “上海臨港”微信公眾號消息，6月26日，自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)J14-01地塊完成掛牌交易，該地塊位于閔行開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)內(nèi)，全球封測龍頭江蘇長電科技股份有限公司摘得該地塊，并簽訂成交確認書。6月29日，長電科技與中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽訂了《上海市國有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》。長電科技擬在園區(qū)建立長電汽車芯片成品制造封測項目，占地面積約214畝。項目產(chǎn)品涵蓋半導體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)
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長電科技：持續(xù)開發(fā)算力芯片相關(guān)多樣化解決方案
- 證券時報e公司訊，長電科技在互動平臺表示，長電科技面向高算力芯片領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI?。目前，長電科技高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設(shè)計到生產(chǎn)的交鑰匙服務，助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。公司也正持續(xù)投入算力芯片相關(guān)的多樣化解決方案的開發(fā)及相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)。
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深耕車載毫米波雷達先進封裝技術(shù)，長電科技持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新
- 在輔助智能駕駛和自動駕駛中，毫米波雷達與激光雷達、車載攝像頭等硬件設(shè)備一起擔負著采集車輛周邊交通環(huán)境數(shù)據(jù)的重要使命。通過數(shù)據(jù)采集可以讓汽車識別清楚路況，從而根據(jù)周圍環(huán)境隨時做出決策，確保安全駕駛。毫米波雷達相比激光雷達、攝像頭，具備全天候探測能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環(huán)境條件下依舊可以正常工作，再加上可以直接測量距離、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動駕駛中重要的傳感設(shè)備之一，目前在L1/2級別自動駕駛汽車上通常搭載1-3個毫米波雷達，預計未來發(fā)展到L4/5，將搭載超過10個毫米波雷達。據(jù)Yole
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加大研發(fā)和資源投入，長電科技布局未來市場發(fā)展
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第一季度財務報告。財報顯示，2023年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤1.1億元。2022年下半年以來，消費電子需求疲軟，芯片行業(yè)庫存高，企業(yè)面臨的市場壓力加劇。為積極有效應對市場變化，長電科技面向高性能、先進封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應用需求增長做好準備。長電科技近年來重點發(fā)展并已實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的系統(tǒng)級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝
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高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢 長電科技2022年加速技術(shù)升級轉(zhuǎn)型
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年年度報告。報告顯示，公司在2022全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣337.6億元，同比增長10.7%。全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤達人民幣32.3億元，同比增長9.2%。2022年，長電科技在先進封測技術(shù)與制造等領(lǐng)域的先發(fā)布局持續(xù)收獲成效。公司通過與全球客戶深入合作磨練出的工藝技術(shù)核心能力，形成差異化競爭優(yōu)勢。XDFOI? Chiplet多維異構(gòu)集成系列工藝進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝
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長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)
- IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長電科技 XDFOI 通過小芯
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“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個根技術(shù)，就是制定相應的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)
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長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財務報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長13.4%；實現(xiàn)凈利潤人民幣9.1億元，同比增長14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。近年來，長電科技堅持國際國內(nèi)雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務比重，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，增強自身抵御周期波動的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導入，強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的
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優(yōu)化產(chǎn)品組合 聚焦高附加值應用
- 近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財務報告。財報顯示，2022年公司開局良好，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長21.2%；實現(xiàn)凈利潤8.6億元，營收與凈利潤都創(chuàng)歷史同期新高。2022第一季度財務亮點：一季度實現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達人民幣7.7億元。一季度凈利潤為人民幣8.6
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長電科技：2021圓滿收官 看好2022業(yè)績持續(xù)性增長
- 2021 年業(yè)績符合我們預期 公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務指標均創(chuàng)下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預期。 &nbs
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長電科技焊線封裝技術(shù)
- 焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導體封裝。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)
- ?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務包括封裝協(xié)同設(shè)計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產(chǎn)品提供更小外形
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長電科技倒裝封裝技術(shù)
- 倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長電科技介紹
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