- 盡管IC市場低迷，但硅代工市場正在回暖，IBM的“晶圓廠俱樂部(fab club)”近日正式推出基于高k金屬柵的28nm工藝。
該28nm技術正在認證中，是由IBM合作平臺的成員聯合開發(fā)，包括IBM、特許、GlobalFoundries、英飛凌、三星和意法。
據悉，倍受期待的28nm工藝可從現有的32nm工藝無縫轉移。該集團的32nm技術在去年發(fā)布，基于面向低功耗等應用的“柵優(yōu)先(gate-first)”高k和金屬柵技術。
該集團的32
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IBM 金屬柵 高k IC
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